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2015中国(上海)国际电子封装测试展览会

发布时间:2015-02-04

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展会介绍:

时 间:2015年6月10日-12日    地 点:上海新国际博览中心

·组织机构                

主办单位:中国电子学会电子材料学分会     

承办单位:上海紫奥展览服务有限公司

         上海时空展览服务有限公司         

·上届回顾

      上届展会展出面积15000平方米,吸引了全球的200多家企业参展,共有来自20多个国家和地区的18612人莅临参观。岛津(中国)、 贺利氏、南通富士通、精技机电、HR Dept、千住金属、王氏港建、格兰达、南实装(上海)、日月光封装、香港软件园、埃派克森、安靠封装、杜邦(中国)等等知名品牌纷纷应邀参展。组委会在展后对展商信息的调查表明:85%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,80%的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会,72%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明:85%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事,76%的观众表示将会参观2015年展会,79%的观众认为本展会与其他展会相比更具优势,70%的观众认为展会拥有最完整的展品范围。我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力,将会越办越好。

·展会背景

当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。

“2015中国(上海)国际电子封装测试展览会”招展工作已全面启动,活动以助力电子封装测试的发展为宗旨,将结合当前行业市场的发展状况,以“挑战•创新•跨越”为活动主题,在内容上重点突出展览会的价值和指导意义。展览活动是各类行业推广销售非常重要的平台,既可以了解同类产品的生产技术水平,又能洞悉产业的发展趋势。我们诚挚地邀请国内外电子封装测试厂商积极报名参展、参观,共创辉煌。   

·参展理由

我们将通过以下方式为展会邀请到高质量的专业观众:

1.通过100家以上的专业合作媒体发布展会广告和文字宣传,不间断地宣传本届展会,时间长达6个月,预计受众将达到5万人次。

2.将通过超过100家的大型网络媒体发布本届展会的预告信息和展会的软性新闻稿,篇数超过500篇。

3.本届展会计划在其它相关展会派发、邮寄等方式发出邀请函、入场券等展会相关邀请信息5万张,群发传真3万份,群发短信20万条,针对专业买家,实行预约登记制,使观众质量得到保证。

4.针对政府部门、行业协会和专业机构的高层领导,展会办公室通过电话联系、上门拜访、峰会推广等方式,广泛邀请业界高层人士到会。

5.利用承办方强大的数据库,利用电子邮件等方式吸引超过2万名专业人士与用户到展会观展;与各行业协会合作,互换资源,邀请多个相关领域有意向的企业前来参观、洽谈合作。

参展商还可以:

1.现场达成交易:展览的时间虽然短,但由于直接与商家进行面对面的会谈,便于达成协

议或意向。

2.企业及产品宣传:展览会是一种立体广告,增进采购商对产品、服务的了解,宜于接受。

3.树立企业形象:在同行业和用户领域树立好的企业形象、提升行业地位。

4.加深市场了解:在与采购商交流中了解市场的需求,比日常的市场调研要直观和准确。

5.开发市场、建立营销渠道:利用参加展览会开发市场寻找客户,物色代理商或合作伙伴。

6.供需关系互动:会上聚集着您以往客户或供货单位,方便于您在此进行互动与答谢活动。

7.学习发展经验:与其他的供应商相比较,了解别人的企业发展经验。

·参展范围  

一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;

四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;

六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;

·参展费用

参展项目

规格及要求

国内企业

合资企业

外资企业

标准展位

3m ╳ 3m

16000元/个

22000元/个

5000美元/个

双开口展位

3m ╳ 3m

18000元/个

26000元/个

6000美元/个

室内空地

36m²起订

1600元/m²

2200元/m²

500美元/m²

标准展位配置包括:每个标准展位三面墙板、二支射灯、一张咨询桌、两把椅子、地毯、220V交流电源插座一只,中英文楣板等,室内光地展位无任何配置:(需36㎡起租)。

·会刊广告 

封面

封二

封三

封底

扉页

彩色内页

文字简介

30000元

20000元

15000元

25000元

10000元

8000元

4000元

·参展提示 

1.索取参展报名表详细填写《参展合同表》并加盖公章传真至组委会。

2.参展商申请展位后请在5个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号,并将汇款凭证传真或邮件至组委会以便核查;如在规定时间内未能及时付款,组委会将不保留原定展位。 

3.展位经确认后,一律不得退换,若参展商中途退展,所付款项概不退还。

4.展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”。

5.为了保证大会整体形象,组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。

·2015中国(上海)国际电子封装测试展览会

上海紫奥展览服务有限公司       邮 编:201112

电 话:86-21-3768 0923          传 真:86-21-5168 5657

邮 箱:ziaozl@163.com          联系人:杨 阳

展会网址:www.dzfzchina.com

展会地点: 上海新国际博览中心
开幕时间: 2015-06-10
闭幕时间:2015-06-12
展会类型:国内展
展会周期: 一年一次
价格: 1元/暂无信息
最小起订面积: 0
展会总面积: 0
   
主办单位:中国电子学会电子材料学分会
承办单位:上海紫奥展览服务有限公司
协办单位:暂无信息
支持单位:暂无信息
展会会馆:上海新国际博览中心
展会网址:暂无信息


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