销售贝格斯Q2500铝箔导热材料 Q-PADII铝片导热片
Bergquist Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)铝箔导热片
Q-Pad II=(SIL PAD TSP Q2500)
Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)特点;
汉高的Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)以铝箔为基材，提供非导电绝缘热保护。Q-PAD是低成本的导热硅脂替代品，可以在制程中避免使用传统导热硅脂，保持整洁。
Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)可供规格：
厚度：0.152mm
卷材：12英寸×250英尺（304.8mm×76.2m）
导热系数：2.5W/m-k
基材：铝箔
胶面：单面带压敏胶/不背胶
颜色：黑色
持续使用温度:-60℃~180℃
应用场景：
晶体管和散热器之间
在两个大表面之间，例如 L 型支架和组件的底盘之间
散热器和机箱之间
在电气隔离的电源模块或电阻器等设备下
变压器和固态继电器
Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)应用分析：
Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)在很多应用场合中使用，在电子元器件，线路板，电气电源模块，通信设备等等有着应用。材料厚度薄，可以让元器件的规整度提高，固态片材，易于操作，只需贴在发热体或者散热体上，便可很好的完成散热传导作用。材料易于模切。 设计用于需要高导热且不需要电绝缘的应用，是容易造成应用脏乱问题的导热硅脂的理想替代品。