屏下指纹模组邦定&贴合设备（CYFR1001/CYFR1002/CYFR1003)
适用于超声波光学指纹模组的FPC邦定、AOI、点胶的全自动线设备
全自动实现Sensor/FPC上料、端子清洗、ACF贴付、FPC预压、FPC主压、AOI、点胶、UV、Tray下料
功能特点
整线集上料、清洁、FOG、AOI、点胶、下料功能于一身、自动化程度高
生产效率高，T/T 4.5s
兼容超声波模组的二段本压功能，定制版可扩展兼容对应COF+FOF生产工艺
采用喷阀点胶、可对应0.1mm超薄产品
技术参数
设备外形尺寸：7200(L)x1540(W)x2100(H)
工作主电源：AC220V/50Hz、22KW
工作主气压源：0.5～0.7MPa 550L/Min
Sensor尺寸范围：0.4"～2.0" Thin:0.1～0.3mm
FPC尺寸范围：Min:5(W)*30(L)mm Max:100(W)*100(L)mm
节拍：5S
FPC上料方式：Tray上料
基板上料方式：专用塑料盘
Sensor校正方式：视觉校正
水滴角：≤30°
Plasma温度：≤100C°
ACF贴付精度： X:±0.10mm Y:±0.05mm
FOG邦定精度：±12μm
温控精度：±3C°
压头压力：10～100N
压力精度：±1N
AOI检测精度：±3μm
点胶方式：喷阀点胶
点胶厚度：≤0.1mm
点胶精度：±0.1mm
UV强度：≥1500mw/cm2
下料方式：Tray下料