● 实现ITO端子清洁（酒精及等离子）、 ACF 贴附、IC 对位预压、IC 主压、FPC 自动对位预压、FPC 主压工艺过程
●玻璃尺寸范围：1 - 10.1 寸
●预压实装精度：±3μm
●本压实装精度：±3μm
●玻璃厚度：Min.0.2 Max.2.7
●温度设置范围：30℃--400℃
●预压头个数：1 个
●工作主气源：0.4--0.5Mpa
●本压头个量：独立 3--4 个本压头
●工作主电源：AC220V /50HZ
●IC 邦定颗数：单颗
●FPC 邦定颗数：1pcs（手动摆放、视觉自动抓取）
●设备功率：5 K w
●IC 尺寸：Min.2.5×0.6,Max.35×5
●ACF 贴附精度：X±0.2mm,Y±0.15mm
●制程周期：3.5 秒，平均 1000/小时
●IC 盘数量：2/3/4inch,分别放置 12 盘、10 盘、6 盘
●设备尺寸：2460*1260*1620MM
特点：FPC可通过视觉自动上料