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志圣3DIC压膜机获大厂订单夺创新奖

发布时间:2012-7-30 9:47:14   编辑:hxr  来源:精实新闻
提要: 志圣旗下自行开发、应用于3D IC封装的真空晶圆压膜机(WVL, Wafer Vacuum Laminator)已成功接获国内晶圆代工及封装大厂的订单,并完成出货,并夺下台湾行政院国家科学委员会颁发本年度“高科技设备前瞻技术发展计划”绩优厂商前瞻创新奖。

志圣旗下自行开发、应用于3D IC封装的真空晶圆压膜机(WVL, Wafer Vacuum Laminator)已成功接获国内晶圆代工及封装大厂的订单,并完成出货,并夺下台湾行政院国家科学委员会颁发本年度“高科技设备前瞻技术发展计划”绩优厂商前瞻创新奖。

志圣表示,公司在3年前着眼于IC封装技术发展的需求,在国科会高科技设备前瞻技术发展计划的项目补助下,志圣完成了晶圆压膜设备的开发,并通过了此次绩优厂商的评选。

3D IC是将芯片立体堆栈化的整合模式,以达到尺寸精简的最佳效益,其最大特点在于可将不同功能、性质或基板的芯片,各自采用最合适的制程分别制作后,再利用硅穿孔(TSV, Through-Si Via)技术进行立体堆栈整合,以有效缩短金属导线长度及连线电阻,进而减少芯片面积,具有体积小、整合度高、效率高、耗电低及成本低的优势,以符合数位电子轻薄短小发展趋势的要求。

志圣总经理王佰伟表示,志圣推出以真空晶圆压膜制程为主的2.5D / 3D IC相关制程设备解决方案,并聚焦于2.5D的Interposer及3D IC的TSV, RDL, Underfill, Molding及Temporary Bonder五项关键制程,协助半导体业界使用者突破目前在各制程上所面临的难题及挑战,成功接获国内晶圆代工及封装大厂的订单,并完成出货。

王佰伟表示,放眼明年,各厂即将进入2.5D / 3D IC封装的正式量产年,WVL相关设备的需求将受期待。

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