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OGS触控面板方案的演进与挑战评析

发布时间:2014-8-25 13:19:01   编辑:hxr
提要: 触控模组厂──特别是台湾业者──约自2011年开始积极开发OGS(one-glass solution,单片式玻璃触控面板)解决方案,OGS的开发目的主要是为了改善GG结构厚重的问题,是直接以保护玻璃当作感测线路的基板,因此可以比一般的薄膜GFF或是GF1等结构还要轻薄,光学的穿透性也更佳。

根据市场研究机构NPD DisplaySearch的观察,触控模组厂──特别是台湾业者──约自2011年开始积极开发OGS(one-glass solution,单片式玻璃触控面板)解决方案,OGS的开发目的主要是为了改善GG结构厚重的问题,是直接以保护玻璃当作感测线路的基板,因此可以比一般的薄膜GFF或是GF1等结构还要轻薄,光学的穿透性也更佳。

然而,Apple在GG DITO结构后,直接以in-cell作为iPhone的感测线路结构,即使是iPad也在2014年后全面改采GF2(DITO film)的结构。Apple的转向对台湾的玻璃触控供应链造成不小的杀伤力,加上原先在2013年被预期的触控笔记型电脑风潮并没有真正兴起,因此自2011年就开始准备的OGS产能相形之下就显得过多。

根据DisplaySearch的调查,在过去两年,OGS触控模组厂虽然无法太受益于触控笔记型电脑的需求,但是在智能型手机和平板电脑的应用上确实已经有了一些的斩获(约在10%以上,包含不同的制程)。以中小尺寸的应用上,OGS要面对薄膜触控的优势,而在10英寸以上则是要等待市场的起飞。

以DisplaySearch对供应链的了解,目前的OGS有两种不同的主要制程:大片制程(sheet type)与小片制程(piece type);前者是先以整片玻璃基板进行感应线路图案化后,再予以切割成单片后进行保护玻璃外观成形、镀膜与丝印等制程。小片制程则正好相反,保护玻璃的 制程先完成后,再以单片的形式进行感应线路图案化。

在2013年底、2014年初的时间点,一些触控模组厂持续地改进OGS的制程与结构。一般而言,OGS只有单面能承载感应线路(因为另一面是使用者的触控区),因此SITO是最主要的图案形式;而为了进行SITO图案,黄光制程 (photolithography)就成了主要的蚀刻制程。

不过DisplaySearch表示,除了SITO图案外,单层多点的图案 在手机上也已经开始有了采用。此外,有些厂商进一步地改进小片制程,提出所谓的TOL 2(touch on lens 2);而大片制程则有所谓的OGS 2。OGS虽然可以让触控感应线路结构达到更为轻薄的目的,但在市场竞争与采用上却还是有一些考量:

˙ 零组件共享性──OGS省略掉基板而将感应线路直接整合在保护玻璃上,因此保护玻璃同时也兼具了感应线路基板的功能。这样的结构一方面确实可以节省材料, 但另一方面也使得两个部件(触控面板与保护玻璃)绑在一起,不同机种之间的共享性就会比较差(因为两个机种的外观通常不会相同);而对一些生命周期较短的产品(如智能型手机),部件的库存管理更为具挑战性。

 

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