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苹果将弃高通 台积电、联电受冲击

发布时间:2018/2/7 10:10:04   编辑:hxr
提要: 日前凯基证券的报告指出,苹果公司下一代 iPhone 可能将以英特尔芯片取代高通。
广林达

日前凯基证券的报告指出,苹果公司下一代 iPhone 可能将以英特尔芯片取代高通。Cowen 分析师也表示,这才是高通股价大跌的元凶,而非博通的恶意购并。值得注意的是,目前台积电及联电等半导体厂商订单也将受到影响。

凯基投顾分析师郭明錤指出,苹果今年 iPhone 产品线可能会全面改用英特尔的基频芯片,不再是高通占 7 成,英特尔分 3 成,而是全由英特尔独占。这可能是因为英特尔报价较有竞争力以及有利于目前与高通正进行专利诉讼,以借此对高通施压。


2018 年,苹果 iPhone 系列产品将全部采用英特尔的方案,射频元件也将可能由 Avago 转用 Qorvo。且据了解,原本英特尔和高通出货给苹果的手机基频芯片都是由台积电代工,但英特尔已开始规划扩大自家晶圆产能,预计在 2019 年也能量产 10 纳米制程,扬言反超台积电。

冲击有限

若如此,台积电及联电等原本占超过 10% 营收的高通订单将受冲击。不过据消息指出,台积电并不太担心转单问题,其营运模式并非仰赖高通,苹果也只是高通订单的部份而已,冲击有限。

而在射频元件方面,原本高通平台搭配的是 Avago 的产品,然而若由英特尔独占,恐怕会影响替 Avago 代工的稳懋,不过如京元电等英特尔的供应商将会受惠。市场担心的是,理论上高通的元件性能还是比英特尔的好,在 5G 技术上,英特尔也是略有不如,将影响未来 iPhone 的通讯性能,以及销售表现。

目前英特尔芯片在 iPhone X 系列仍然有这样的现象,若未来真的全部使用英特尔的芯片,可谓是一种退而求其次的做法,尽管今年的新 iPhone 将采用 4×4 MIMO 天线,但性能可能不如预期。不过无论如何新技术还是比较优秀,目前英特尔最新的 XMM 7560 通讯芯片,已能同时支持 GSM 和 CDMA,就算没有高通仍然能应付苹果的需求。

郭明錤也表示,目前苹果与高通的诉讼仍如火如荼,此举更像是对高通施压的手段,毕竟多元化供应商才是对苹果而言最好的策略,若高通肯让步,苹果未必不会再改变心意。而在高通方面,自 2 月初以来股价正持续下跌,6 日更重挫近 6.57%,而为了弥补失去的苹果订单,恐怕将会更抓紧中国市场。

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