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政策支持叠加需求爆发,光刻胶国产化进程提速

发布时间:2018/4/28 10:19:15   编辑:dxl
提要: 国金证券认为未来我国大力发展芯片事业,如果在光刻胶环节被国外企业“掐脖子”,那么花费近千亿的半导体产业投资都会受到极大的阻碍。所以半导体产业的发展离不开上游材料的配到,尤其是光刻胶这种关键材料,技术一定要自主研发才会不受制于人。
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光刻胶是半导体工艺中最核心的材料,直接决定芯片制程,国内光刻胶产业和国外先进产品相差三四代。国金证券认为未来我国大力发展芯片事业,如果在光刻胶环节被国外企业“掐脖子”,那么花费近千亿的半导体产业投资都会受到极大的阻碍。所以半导体产业的发展离不开上游材料的配到,尤其是光刻胶这种关键材料,技术一定要自主研发才会不受制于人。

《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”;国家重点支持的高新技术领域(2015)中提到“高分辨率光刻胶及配套化学品作为精细化学品重要组成部分,是重点发展的新材料技术”;光刻技术(包括光刻胶)是《中国制造2025》重点领域。

国金证券指出,半导体及集成电路行业保持增长,国产半导体光刻胶成长空间巨大。中国半导体产业稳定增长,全球半导体产业向中国转移。据WSTS和SIA统计数据,2016年中国半导体市场规模为1659.0亿美元,增速达9.2%,大于全球增长速度(1.1%)。半导体应用广泛,需求增长持续性强。

现阶段,日美企业垄断国内半导体光刻胶市场,但国内企业在资金和技术上奋起直追。日美企业基本垄断g/i线光刻胶、KrF/ArF光刻胶市场,生产商包括JSR、TOK、陶氏化学等。但随着国内企业持续加大研发投入和创新,如苏州瑞红、北京科华等,他们有望持续引领半导体光刻胶国产化进程,逐渐降低我国对半导体光刻胶的进口依赖程度。

国金证券指出,虽然近三年国际LCD厂商面板出货量有所下降,但是由于大屏显示的市场扩增,LCD整体出货面积变大,2016年出货总面积达到1.7亿平方米,同比增长4.6%。随着LCD出货面积的持续增长,未来几年全球LCD光刻胶的需求量增长速度为4%~6%。随着国内厂商占据LCD市场比重越来越大,国内LCD光刻胶需求也会持续增长。

2016年,全球PCB市场规模达542.1亿美元。国外研究机构预测,PCB市场年复合增长率可达3%,到2020年,PCB全球市场规模将达到610亿美元;中国在2020年PCB产值有望达到311亿美元。

国金证券认为,受下游PCB、LCD面板和半导体行业迅速发展和国内利好政策支持下的双重推动,光刻胶国产化进程迅速加快。

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