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木林森:拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目

发布时间:2018/6/6 9:57:37   编辑:hxr
提要: 全球第4大封装厂——木林森近日发布公告称,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资不超50亿元,启动第四期半导体封装生产项目。
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全球第4大封装厂——木林森近日发布公告称,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资不超50亿元,启动第四期半导体封装生产项目。

公告称,木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目,目前一、二、三期项目已基本达到序时进度;现启动第四期半导体封装生产项目:该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售;项目投资总投资50亿元(其中包括设备、土地、厂房投资)。

项目用地位于井冈山经济技术开发区东区,土地面积约500亩,本合同项下用地为工业用地,使用期限为50年。

根据协议,井冈山经开区管委会给予公司厂房建设贴息、设备补贴、产业扶持奖补等多种扶持政策。公司项目符合国家扶持政策范围内的,井冈山经开区管委会将积极协助申报国家、省、市等相关部门的有关专项资金扶持。

木林森表示,为抓住发展机遇,公司通过签署合作协议,能够实现公司产品的进一步规模化生产,延伸产业链,增加公司盈利点和利润额。

数据显示,2017年木林森已晋升为全球第4大封装厂,同时今年4月起LEDVANCE100%股权已过户至木林森名下,木林森正式成为LED全产业链一体化航母。在上游芯片端,公司先后入股开发晶及晶电两家公司,并同时与华灿光电、澳洋顺昌达成战略合作,多方面保证稳定低价的芯片供应。在下游应用端,公司通过收购香港超时代光源快速吸收LED灯丝灯的技术工艺,投建的义乌年产10亿套照明灯具项目产能逐渐释放。

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