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全面屏中小尺寸LCD面板需求旺

发布时间:2018/7/3 9:48:22   编辑:hxr
提要: 尽管苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)智能型手机纷採用中小尺寸OLED面板,然从近期Android阵营手机厂新机及苹果6.1吋LCD iPhone重兵集结的局势来看
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尽管苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)智能型手机纷採用中小尺寸OLED面板,然从近期Android阵营手机厂新机及苹果6.1吋LCD iPhone重兵集结的局势来看,全屏幕中小尺寸TFT LCD面板仍是手机品牌大厂兼顾成本竞争力与性能表现的重要选择,此趋势将使得2018年下半LCD驱动IC需求逐步回温。

测试供应链厂商表示,晶圆测试探针卡厂旺硅近期在面板驱动IC测试接单转旺,7月营运可望明显攀升,至于封测厂颀邦、南茂在TDDI IC、COF封测接单产能已满载,业界看好下半年全屏幕LCD面板手机战力将持续显现。

封测厂商坦言,目前OLED面板及驱动IC、封装测试等商机,多半紧握在三星手上,台系供应商受惠程度其实不大,台系IC设计厂商如奇景、联咏,以及后段封测厂颀邦、南茂等,OLED驱动IC相关业务要起色,还是得期待大陆面板厂在OLED领域急起直追之后,台厂接单才有成长机会,封测厂商预期OLED面板相关业绩实质贡献,恐怕要等到2019年以后。

供应链厂商表示,尽管OLED自发光特性可以达到轻薄短小、高对比等特色,但是手机品牌大厂并不希望面板来源与供应体系,过度集中在特定韩系厂商手中,况且液晶面板阵营仍可藉由Mini LED背光反制OLED阵营,台系供应链包括LED、面板、驱动IC设计、晶圆代工、封测等厂商仍将持续受惠。

业界传出苹果2018年有不小的比重摆在6.1吋LCD版本iPhone,下半年LCD驱动IC封测厂颀邦可望直接受惠,颀邦亦与苹果合作细间距COF基板,2018年下半颀邦重要成长动能包括COF、TDDI IC封测等,业绩可望在第3季爆发。

由于苹果力拱LCD版本、具有价格竞争力的新iPhone,将使得全屏幕Android手机阵营吃下定心丸,毕竟并不是每家手机厂商都能够确保拿到OLED面板产能,而全屏幕设计趋势,将有利于台系LCD驱动IC设计、封装、测试厂商,包括颀邦、南茂、旺硅等厂商第3季营运将会明显提升。

LCD阵营兼顾性能表现与价格竞争力,全屏幕设计趋势推动COF封装、测试、基板需求增加,两大台系COF基板厂商易华电、颀邦,分食非苹、苹果两大阵营订单,供应链厂商预期台系COF基板厂7月营运将会大爆发。

至于晶圆测试端的探针卡厂商,2018年上半面临新旧产品交替的青黄不接时期,然此一影响可望在7月缓解,拿下多数LCD驱动IC晶圆测试大单的旺硅,进入第3季后营运会明显好转,虽然旺硅针对手机高端AP用的微机电(MEMS)探针卡产品,最快要到年底才会明朗,但在中低端驱动IC测试用探针卡部分,旺硅拥有竞争优势,随着显示器驱动IC需求逐步回温、IC设计厂商开始冲量,旺硅可望走出营运谷底。

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