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面板需求强劲 今年二季度COF基板价格将上调8-15%

发布时间:2019/3/28 10:22:59   编辑:dxl
提要: 据市场消息称,COF(片上薄膜)基板制造商计划将第二季度的报价上调8-15%,以反映其紧张的供应局势。
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据市场消息称,COF(片上薄膜)基板制造商计划将第二季度的报价上调8-15%,以反映其紧张的供应局势。

台湾COF基板龙头厂商JMC Electronics已回应称,COF基板供应仍无法满足客户需求,促使该公司提高第二季度的报价。但是JMC Electronics没有透露价格会上涨多少。

今年华为提前下单带动OPPO、vivo、小米等厂商扩大追单,台湾COF基板产能已基本被苹果及国内厂商抢购一空;韩国COF基板产能则被三星及LG包下。智能手机对TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片和OLED面板驱动IC的强劲需求,COF基板的供应变得紧张。而预计随着智能手机对全面屏显示器的日益普及,也进一步推动了对COF封装的需求。

JMC此前公布的计划,不仅包括在2019年底扩大适用于中小尺寸面板应用的COF基板供应量,还包括大尺寸面板COF基板供应量。在将其所有半加成工艺产能转换为手机面板的COF基板生产的同时,JMC还希望能重新启动其旧的减成工艺生产线,以满足不断增长的大尺寸面板应用对COF基板的需求。

业内人士指出,随着一线手机大厂的大规模采用,COF机型渗透率加速提升。机构预测,智能型手机采用COF的数量今年将倍增,渗透率将由去年的16.5%快速增长至今年的35%。需求暴增,但产能却同步吃紧,COF基板提价动力强劲。

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