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全球COF供应链大突破!群创宣布成功量产“面板级COF”

发布时间:2019/6/21 10:24:10   编辑:hxr
提要: 面板驱动IC关键材料薄膜覆晶封装基板 (COF)缺货效应引起外界关注。
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面板驱动IC关键材料薄膜覆晶封装基板 (COF)缺货效应引起外界关注。

群创20日正式宣布,成功开发COF基板,为世界第一家利用既有面板厂产能成功自制COF基板,日前已完成NB认证,5月已放量生产,将陆续导入显示屏及笔记本电脑产品。

群创指出,COF为面板关键材料零组件,年产值约数百亿,驱动IC厂、面板厂、手机出货非它不可,可说是「非常重要的小螺丝」。

据了解,全球投入COF封装产能,主要掌握在韩国、中国台湾以及日本等5家厂商,群创光电技术长暨执行副总丁景隆任为,COF 供不应求情势持续延烧。

群创2018年初率研发制造团队,经过一年多努力,成功开发COF基板,可称之为“面板级COF”技术,是全球COF供应链一重大突破。

丁景隆说明,COF去年量缺价扬,增产受限,影响品牌客户出货,拉高成本,光是手机就吃掉COF至少3成产能,近2年COF已经是面板业重要战略物资。 他强调,有别于传统COF,群创以面板制程技术与设备为基础,发展自有的COF技术,发挥fine pitch(精细线路)与不受传统宽幅限制的优势,成功应用在NB与显示屏。

丁景隆也表示,群创自制COF已取得美国/中国大陆专利,另有数件专利申请中。并强调,目前COF产能仅供自有产品线使用,并致力提高COF品质良率与量产能力。

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