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明年中国面板驱动芯片国产化率将达七成

发布时间:2019/10/22 11:25:40   编辑:中华液晶网
提要: 10月21日,中宣部“推动高质量发展调研行”来皖集中采访活动正式启动。“在合肥晶合的助力下,到2020年,中国面板驱动芯片国产化率将达70%。”
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10月21日,中宣部“推动高质量发展调研行”来皖集中采访活动正式启动。“在合肥晶合的助力下,到2020年,中国面板驱动芯片国产化率将达70%。”合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂在接受采访时表示,晶合是安徽省第一座12英寸晶圆制造厂,从“芯屏器合”的产业布局看,晶合晶圆制造项目有效填补了国内空白,显著提升了驱动芯片国产化率,为合肥打造全世界最大的平板显示基地提供“中国芯”,缓解了国产面板的“芯脏病”。

“面板驱动芯片与每个人的生活息息相关,比如手机里面就有这样的芯片,过去全部仰赖进口。合肥晶合目前主要跟京东方配套,以后还将努力与家电、汽车等产业配套。”黎湘鄂说。

合肥晶合由合肥市建设投资控股(集团)有限公司和台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工。从建设速度看,晶合成立于2015年5月,10月开始动土建设,2017年6月28日,项目建设竣工并试产,同年10月进入量产,短短18个月的建设周期、从动土建设到开始量产仅用了21个月,创造了业界的“晶合速度”,更是卓越的“合肥速度”。

黎湘鄂介绍,晶合晶圆制造项目的落地,补齐了合肥市集成电路产业链中缺失的环节,实现了整个产业链从设计、制造到封测的贯通,在“芯屏器合”的产业布局中解决了“少芯之难”。


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