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雷曼光电发布新一代超高清Micro LED屏

发布时间:2020/2/13 12:00:54   编辑:hxr
提要: 中国证券网讯,记者从雷曼光电获悉,11日,在荷兰阿姆斯特丹举办的ISE2020视听设备与信息系统集成技术展览会上,公司全球首发了新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距的Micro LED显示屏
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中国证券网讯,记者从雷曼光电获悉,11日,在荷兰阿姆斯特丹举办的ISE2020视听设备与信息系统集成技术展览会上,公司全球首发了新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距的Micro LED显示屏,这是公司继去年7月份发布了324吋超高清8K Micro LED显示产品后,再一次在Micro LED超高清显示领域领跑行业。

据了解,雷曼光电该款新产品采用微米级全倒装LED芯片,与上一代产品一样采用显示单元拼接方式,可以无限拼接形成各种尺寸的显示屏。目前,雷曼光电已经完成了该新产品的小批量试产,技术、工艺等方面已经具备批量化生产的条件,公司将根据需求适时将产品推向市场。

雷曼光电表示,对于该款新品,公司可提供标准尺寸及定制化两类产品,来满足专业显示和商业显示的各类超大尺寸显示应用需求,如指挥监控中心、商业中心、广电中心、展览展示、高端会议中心、私人影院等。其中,标准尺寸产品包括54吋的2K Micro LED显示屏、108吋的4K Micro LED显示屏,以及216吋的8K Micro LED显示屏产品。

记者了解到,在Micro LED领域,雷曼光电拥有独特的COB封装技术。相比传统产品,基于COB封装技术的Micro LED屏在防护性、自发光,亮度、色域、寿命、能耗及响应速度等方面都有着更优异的性能和表现。

雷曼光电告诉记者,公司开发了一整套全新的倒装COB技术,包括微米级LED芯片转移技术、LED芯片与基板的键合技术、微间距微米级LED芯片维修技术、COB封胶技术、模组墨色一致性技术、校正技术、微间距无缝拼接技术、高效散热技术,以及与新产品配套可量产的生产工艺与技术。

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