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2021年南京重大项目计划发布:京东方等项目入选

发布时间:2021/2/19 13:52:34   编辑:dxl
提要: 京东方(南京)智慧系统创新中心智造基地,由京东方科技集团股份有限公司建设软硬融合技术开发平台、新型材料与装备产业转化平台、产品与服务营销推广展示平台、国际人才交流与培训平台和技术与市场合作平台及相关产业的产业化基地,总投资达50亿元。
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近日,南京市政府印发《南京市2021年经济社会发展重大项目计划》(以下简称《计划》)。今年,南京市将安排重大项目392个,当年计划投资2418.39亿元。

《计划》共分两部分,分别为当年实施项目372个,前期项目20个。当年实施项目包括,科创项目59个,含技术创新平台34个、创新载体建设25个;先进制造业项目110个,含新型电子信息产业11个。前期项目20个,其中产业类16个。

科创项目

NVIDIA自动驾驶仿真测试综合产业平台,由江苏谷梵智能科技有限公司投资建设无人驾驶车辆和自主行动机器人测试仿真技术支撑平台,产业生态平台以及数据资产平台,具备高精地图采集、地图数据建模,环境参数模拟、场景生成仿真、运动模型管理以及对抗实训测试等功能,总投资达6.5亿元。

龙芯研发基地,由龙芯中科(南京)信息安全产业基地发展有限公司投资建设建设芯片研发基地及其配套设施,总投资达10亿元。

南京雨花人工智能产业园,由南京旭锐软件科技有限公司投资建设企业华东区域总部、人工智能技术研究中心、软件研发中心等研发和配套设施,总投资达8亿元。

人工智能产业大厦,由南京秦淮科技创新创业发展集团有限公司拟建科研办公及配套设施等,打造以人工智能产业园为主题的科技公共服务平台,总投资达7亿元。

瑞声科技(南京)全球研发中心,由瑞声科技(南京)有限公司投资建设集科技研发、办公为一体的研发中心,其业务涵盖声学、触控反馈、无线射频、光学、微机电系统等领域,长期服务谷歌、微软、三星、华为、小米等国内外知名厂商,声学及智能触感产品在全球移动终端市场占有率达到40% ,总投资额达5亿元。

浦口芯城核心区科研园,由南京浦口科学城建设发展有限公司投资新建企业总部基地、科研办公楼、小型科研企业孵化器,引进集成电路产业、AI产业入驻,打造先进计算中心、大数据平台,着力培育创新型领军企业,国际化创新创业人才高地,总投资达35.22亿元。

新型电子信息产业

北玻电子玻璃,由广东北玻电子玻璃有限公司投资,新建电子玻璃研发生产基地,预计年产电子盖板玻璃7-17寸7200万片、17-27寸390万片、55-86寸180万片;AR镀膜7-17寸1800万片、17-27寸480万片、55-86寸300万片;触摸屏、全贴合55-86寸36万片,总投资额达30.00亿元。

5G通信设备制造,由南京纳特通信电子有限公司投资建设厂房及配套设施,预计年产5G通信设备2万台套,总投资额达8亿元。

捷希5G通信测试设备总部及研发制造基地,由江苏韦伯通讯科技有限公司新建生产线11条,预计年生产各类通信测试设备500台套,总投资额达5亿元。

翔腾光电薄膜器件研发生产,由江苏翔腾新材料有限公司建设光电薄膜器件生产中心等,预计年产光学膜1100万PCS,偏光片500万套,总投资额达5亿元。

天和防务南京彼奥电子无线通信及防务专用微波旋磁氧体材料,由西安天和防务技术股份有限公司建成后进行无线通讯及防务专用微波旋磁铁氧体材料生产,预计年产旋磁铁氧体7亿片,总投资5亿元。

南京中兴5G通讯设备,由中兴通讯(南京)有限责任公司投资建设,主要生产无线系统设备,预计年产无线设备500万台,总投资额达188亿元。

烽火通信华东总部基地,由南京烽火天地通信科技有限公司投资建设,主要从事大数据分析、信息安全技术领域科技开发、光纤通信等相关高新技术产品制造和销售,预计年产各类插卡式MDU设备50万台套,总投资额达62亿元。

格力新元滨江产业基地,由格力新元电子(南京)有限公司投资,主要从事电子元器件及电控组件的研发、生产、销售及服务,预计年产薄膜类电容1.77亿只、引线铝电解电容7亿只、焊片式铝电解电容1.5亿只,总投资额达12亿元。

东洲5G应用通信设备制造,由江苏东洲信息产业园有限公司建设产业生产用房及产业相关配套设施,布置10条通讯用专用生产线,预计生产10万套5G通讯网络设备,总投资达10亿元。

南京冠佳光电显示功能器件,由南京冠佳科技有限公司新增高端智能产业化生产线20条,预计年产光电功能显示器件产品约2亿套,总投资达8亿元。

前期项目

京东方(南京)智慧系统创新中心智造基地,由京东方科技集团股份有限公司建设软硬融合技术开发平台、新型材料与装备产业转化平台、产品与服务营销推广展示平台、国际人才交流与培训平台和技术与市场合作平台及相关产业的产业化基地,总投资达50亿元。

江北新区集成电路产业化基地,由南京软件园经济发展有限公司建设集成电路智能生产厂房、研发实验室等设施,聚集集成电路生产研发企业,生产封装基板、车规级芯片等高端芯片,总投资达23亿元。(集微网)

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