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传iPhone 7无需PCB,直接用FOWLP新封装技术

发布时间:2016/6/8 11:24:32   编辑:dxl
提要: 传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进,无须印刷电路板(PCB)的封装技术出现,未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。
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传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进,无须印刷电路板(PCB)的封装技术出现,未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。

据韩媒ET News报导,日前业界传闻,苹果在2016年秋天即将推出的新款智能手机iPhone 7(暂订)上,将搭载采用FOWLP封装技术的芯片,让新iPhone更轻薄,制造成本更低。

先前苹果决定在天线开关模组(Antenna Switching Module;ASM)上导入FOWLP封装;据了解,最近苹果也决定在处理器(AP)上导入FOWLP封装。

若真如此,苹果将是第一家决定在智能型手机主要零件上采用FOWLP封装的业者。ASM芯片负责接收各种频率的讯号,可提供开关功能;移动AP则扮演智能型手机或平板电脑(Tablet PC)的大脑功能。

FOWLP封装是半导体封装技术之一,无须使用印刷电路板,可直接封装在晶圆上,因此生产成本较低,且厚度较薄、散热功能较佳。苹果决定采用此技术,无非是希望以更低的成本,制造出更轻薄、性能更佳的手机。

由于苹果一年可卖出上亿台iPhone,若未来采用FOWLP封装,势必影响印刷电路板市场需求。

在印刷电路板市场上,用于半导体的印刷电路板属于附加价值较高的产品。2015年全球半导体印刷电路板市场规模约为84亿美元,但面对新技术与苹果的决策影响,未来恐难维持相同市场规模。

业界预测,尽管目前只有苹果决定在ASM与AP上采用FOWLP封装,但未来可能将技术扩大用于其他零件,其他业者也可能跟进,因此印刷电路板市场萎缩只是时间早晚的问题。

韩国电子回路产业协会(KPCA)相关人士表示,半导体技术持续发展势必影响印刷电路板市场规模,应尽快在物联网(IoT)或穿戴式装置这类新产品开发市场,才能减少因半导体技术发展带来的冲击。

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NEPCON West China 2016详情请访问: www.nepconwestchina.com/

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