东芝（Toshiba）以 NAND 型闪存（Flash Memory）为主轴的内存事业（含 SSD 事业、不含影像感测器）将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半导体新公司，而东芝为出售半导体新公司部分股权，已展开招标。而据日媒指出，鸿海已参与竞标，而夏普（Sharp）则因资金等因素并未和鸿海偕同参与。
日本媒体产经新闻 7 日报导，东芝为了挑选即将成立的半导体事业新公司的出资企业，已于月初举行招标作业，而台湾鸿海已参与竞标，提出出资提案。据报导，鸿海关系人士指出，关于对东芝半导体新公司出资一事，鸿海和转投资的夏普原先是计划两家公司协同参与竞标，不过因资金面等因素考量，故最终夏普未参与。
据报导，除鸿海之外，参与竞标的还有东芝半导体事业合作伙伴 Western Digital（WD）以及欧美基金等 5 个以上阵营。据报导，东芝在 3 月底分拆半导体事业成立新公司时、将出售新公司不到 2 成的股权，而东芝今后将个别和参与竞标的阵营进行协商，预计在 3 月底前完成股权出售手续。
日经新闻 7 日报导，夏普首脑 7 日向记者团表示，夏普对东芝任何事业的收购都很感兴趣，不过关于东芝即将分拆的半导体新公司，夏普并未送出出资提案。夏普首脑指出，“只要是和夏普有关联的事业，不管是什么都会进行考虑。东芝发电和半导体以外的事业和夏普很相似，具有部分相乘效果。”
