IDC的研究显示，2017年全球智能型手机产业三大发展趋势包括：竞争加剧、聚落位移、技术落差扩大...
根据国际数据信息(IDC)全球硬件组装研究团队供应链研究显示，在全球市场成长趋缓下，2017年全球智能型手机产业呈现制造厂商竞争加剧、群聚再西进与南进、技术落差扩大等趋势。
随着新兴市场基础建设提升速度缓慢，未来五年全球智能型手机出货量将呈现个位数成长率。 在此情况下，新旧品牌竞争势必加剧。
IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔指出：「在下游品牌客户激烈竞争下，智能型手机代工厂商将追随主流客户需求，兵分二路朝高低阶二级化发展，中国大陆一阶代工厂威胁台厂态势日益明显。 同时，抢夺彼此客户，甚至透过整并来追求持续成长、取得规模优势的现象将日益增多。 」
东亚厂商、国家仍持续掌控全球智能型手机设计、制造命脉。 从组装厂商国别来看，中国大陆厂商(48.2%) 、南韩厂商(25.7%)、台湾厂商(22%)掌控95.9%组装活动；从生产基地地理范畴来看，中国大陆(80.5%)、越南(11.6%)成为全球前二大智能型手机组装国。
但在产业获利趋薄态势下，受到关税减免、优惠补贴而分别南进(印度、印度尼西亚)、再西进(中国大陆内陆省份)的新建产能，将造成外包订单的迅速移转，加上完整产业体系建构不易，势必造成经营风险的提高。 此外，在产品技术方面，随着Apple、Samsung推出多项新功能规格(屏占比提高、OLED面板、玻璃机壳、无线充电、3D辨识......)，预料国际领导品牌将可暂时拉开与中国大陆品牌之技术落差。
对于上游零组件厂商而言，良率提升与风险掌控成为技术领先厂商的获利关键，但红色供应链挟其完善的产业体系与丰沛的人才、资金，追赶速度仍不可小觑。
展望2017年全球智能型手机产业发展，在竞争加剧、聚落二方向位移、技术落差扩大等三大趋势下，客户需求、产业体系配套、产能供应、新技术投资等变动增加，风险的提高将考验厂商的经营智能。
