高通把14nm的骁龙820/821以及10nm的骁龙835都交给了三星代工，这三款处理器的表现都获得了业界的赞誉，而正当大家都以为下一代7nm骁龙处理器依然由三星代工的时候，业界则指出可能会交给台积电。
但据Digitimes报道，此前传出高通下单给台积电，只是BP（基带）部分，而AP（应用处理器）则尚未落实。估计高通还在等待两家的第二代7nm流片后再作考量。
目前，消息显示台积电已经完成了第二代7nm，采用EUV技术，预计在2019年量产。而三星的7nm LPP则是首次用上EUV，预计2018年量产，但外界一度传出三星7nm进展不顺利，需要启动8nm（即10nm的改进版）计划。
台积电希望在7nm上重新赢得高通的信心，而这一次似乎它们的工艺进展和水准都更加高。
