从事半导体设计和开发的大型企业台湾联发科技7月31日发布的2017年4～6月合并财报显示，净利润同比下降67％，减至22亿新台币。按季度计算，跌至仅次于2001年7～9月上市时、时隔约16年的低水平。在中国大陆，作为联发科技主力的智能手机半导体业务严重低迷，转换业务模式成为当务之急。
联发科技4～6月的营业收入为580亿新台币，同比下降2成。联发科技从事半导体设计业务，设计相当于电子产品大脑的CPU（中央处理器）等。凭借向客户企业提供智能手机整体开发指导、同时销售产品的自主模式实现增长，被称为“低价智能手机的幕后推手”。但进入2017年后，竞争激化导致的困境迅速加深。
在7月31日举行的财报发布电话会议上，联发科技的联合首席执行官（CEO）蔡力行解释称，面向智能手机的半导体在大陆的市场份额下降。
在低价位半导体市场，中国展讯通信效仿联发科技的业务模式，正在迅速追赶。另一方面，联发科技与负责代工的台湾积体电路制造（TSMC、台积电）共同开发的高性能产品正遭到最大智能手机半导体企业美国高通的价格攻势。呈现出遭受中国新兴企业和美国尖端企业夹击的局面。
目前，联发科技面向“物联网（IoT）”、人工智能（AI）和汽车半导体的销售额占比达到25～30％，呈现增加态势。此外，在智能手机市场有望扩大的印度，还在拓展当地企业的需求，加快转变盈利结构。
来源：日经
