通富微电(002156)70亿规模先进封测生产线21日在厦门海沧信息消费产业园区举行奠基仪式。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。
通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，在国内封测企业中第一个实现了12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。
今年6月26日，公司与厦门海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，双方拟共同投资70亿元建设集成电路先进封测生产线，主要开展以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售业务。项目计划按三期分阶段实施，其中一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。
据了解，不到60天时间，该项目便完成了公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。
2016年，厦门市出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿。2017年上半年，厦门市集成电路产值超过60亿元，同比增长在26%以上。随着一批“补链强链”项目相继落地，以及已落户的厦门联芯、紫光和三安光电等重点项目加速释放产能，厦门在吸引产业集聚、完善产业链条方面成效初显。
由于目前厦门乃至福建地区尚无大规模、先进制程的封测企业，通富项目落地厦门被业内人士视为厦门集成电路产业取得的一项重大突破，将为当地集成电路产业链补上最关键一环。
根据厦门半导体集团总经理、海沧信息产业公司董事长王汇联今日的介绍，厦门在半导体领域的基础仍然薄弱，未来将围绕着通富微电、厦门联芯、晋华存储等已落地企业，在其工厂附近逐步建立产业垂直供应链，打造半导体产业一小时供应链。作为周边地区唯一的先进封测线，先进封测从长三角向外延伸，将形成辐射闽粤地区及全国更大范围的封装产业集群，有效增强全国范围内封测产业实力，也对弥补厦门乃至整个华南地区先进封测企业的空缺，实现区域关联企业聚合、产业链垂直整合、产业人才引进，打造良好的集成电路产业生态、奠定厦门集成电路产业在全国的战略地位具有重大意义。
根据通富微电介绍，海沧区将为项目提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件，并在厂房建设、产业基金、银行信贷、人才引进、人才住房和子女教育、技术管理人员生活配套、劳动力招募、水电动力等方面提供支持，协助项目落地。
