第一个类别是屏幕。
像苹果和三星这样，用柔性OLED来实现全面屏的设计是非常简单的。但我们知道今年三星柔性OLED屏产能非常紧张，今年实际产能应该是不足2亿片，苹果和三星分走了大头，剩下能给其他手机厂商的柔性OLED屏非常有限。如果没有柔性OLED那怎么办？要实现全面屏的难度会增加非常多。比较典型的难度有下面这几个方面。
第一个是如果不用OLED屏，那只能用LTPS的面板，但用LTPS改成全面屏是有几个非常大的难点。第一个难度是又回到了双芯片控制方案。现在三星、苹果和大部分华为的屏都是用的In-Cell触控方案，就是把触控Sensor做到显示里面去的一种方案。这种方案的触控和显示芯片已经集成为一块芯片，就是我们叫TDDI的集成化芯片。但是TDDI芯片加In-Cell触控方案来做全面屏的话，因为全面屏使用超窄边框的，就会发现TDDI控制不了窄边框的识别率。所以现在的情况就是，如果要用LTPS做全面屏的话，必须把显示芯片和触控芯片分开。如果重新用双芯片的方案，那过去In-Cell的触控方案就会变成外挂式这种方案。如果要用双芯片方案的话，那里面就会增加零部件，需要多加一块芯片，这个芯片会集成到FPC上，这会增加成本。
第二个是芯片的封装，以前是用COG，直接把驱动芯片绑到玻璃上面。但如果是现在用LTPS的话，就需要先把芯片绑在软板上，再把软板嵌进去，所以在芯片封装工艺上也发生了大的变化。
第三个是如果用LTPS做全面屏，背光模组也需要变。因为我们都知道LTPS相比OLED是多了一层背光模组的，现在常用的是侧光型的发光模组，如果从侧面开始发光的话，当全面屏边框变窄，会发现光线射入的距离会变得非常短，这样会影响整个屏显色的亮度和均匀度，所以在导光板这个环节也需要重新的设计。
第四个是涉及到异形切割。大家可能有印象，小米的MIX做得非常方正，但是其他的手机其实四个角都是非常圆润的，这个角叫R角。如果要用LTPS来做全面屏的话，除非是设计成小米MIX这样非常方方正正的直线切割，否则如果要设计成圆角的话，就需要异形切割。LTPS是硬屏，它的玻璃基板硬度非常高，在切割时非常容易因为应力的影响造成边缘的破损，所以在切割的环节，良率会下来很多，这也导致LTPS的全面屏产能一直比较紧张。
但是如果是柔性OLED屏，那就会比较简单。它是柔性的，进行异形切割会比较容易。那不用异形切割，直接用直角形的面板行不行？在这个地方是可以，但是后面的受话器怎么办？也还是早晚都需要异形切割。我认为异形切割可能是目前全面屏供货紧张、良率低的非常重要的一个原因。
我们前面分析使用LTPS做全面屏会比较困难，但是如果是用OLED屏，尤其是柔性OLED屏，会显得比较简单。OLED屏本身也是使用外挂式触控为主，是在OLED面板上面再加一层Sensor，再加盖板玻璃的模式，所以它本来就不涉及TDDI芯片的问题，它本来就是分开式的，所以这个环节不需要改。另外在导光板，因为OLED是自发光，也不需要背光模组和导光板。在异形切割这个环节的话，如果是柔性OLED屏，它没有任何问题，它的切割难度非常小。
在这种情况下，我们发现大概率会出现两种情况。第一种是如果拿不到OLED屏而使用LTPS屏，那我们判断今年下半年到明年年底这段时间的全面屏产能还是会非常紧张，还是属于需求非常紧张、供不应求的格局。如果能拿到OLED屏，可以规避很多的问题，除了驱动芯片封装都需要用COF封装的话，剩下的部分完全没有任何的困难。
另一种是能拿到柔性OLED屏，可以直接上全面屏。
在这个逻辑下，我们认为在未来全面屏的需求真的迫切起来，国产厂商开始追随的时候，可能最佳的解决方案就是去拿OLED的产能，这是最简单的方案。如果OLED屏拿不到，要么是等，要么是克服重重困难用LTPS来做全面屏，现在夏普还有友达在全面屏领域做了很多产能储备。
我们认为从未来趋势来看，如果要实现全面屏，玻璃的设计、屏的设计、屏和触控的贴合设计、指纹整合的设计的一体化程度会越来越高。基于这样的多组件一体化整合的逻辑来看，我们认为能同时把这些组件整合在一起的厂商应该是非常优秀的，这样的厂商在未来的趋势中也是非常有利的。
另外全面屏会进一步加快OLED渗透率提升。在三星的柔性OLED产能还没有完全扩出来的情况下，苹果、HOV、金立等厂商一定希望有备份的面板厂，所以像国内的京东方、深天马这些厂商，我们认为一旦它们的OLED屏取得突破，一定会快速获取订单。
第二个类别是指纹识别。苹果、OPPO、Vivo等等都是把指纹识别放在前面，放在前面的话，是放在屏的下边框集成指纹模组。那现在如果使用全面屏，就没有这样一个空间来放置指纹识别模组了，那怎么解决这个问题？
现在是有几种解决方式。第一种解决方式是放在后面，比如今年三星的Galaxy S8就是这样的方案，把指纹识别放在后置摄像头旁边来解决全面屏无法集成指纹的问题。
第二种是Under-Glass方案，就是在屏的玻璃底下放指纹识别模块，这就需要在屏的玻璃上挖盲孔，但是一方面是盖板玻璃的良率是不高的，另外显示的效果也是不好的，因为挖一块盲孔或者是陷进去一块都会造成视觉的影响，所以这不是最理想的方案。我们了解下来，各个整机厂也不愿意使用Under-Glass方案。
还有一种方案就是Under-Display，顾名思义它是把指纹识别模块放在屏下面，这种方案是目前难度还比较高的一种方案，因为要保证识别率、保证降噪，难度还是很高的。但是现在的情况是，像华为在准备这方面的新机型，iPhone也是一直在测试这种Under-Display方案。我们判断iPhone 8要么是取消了指纹，要么是采用Under-Display方案。以最新的台积电的说法来看，它认为Under-Display方案的指纹识别已经不是难点了，苹果可能会用起来。从我们这边的判断来看，未来Under-Display应该也是非常主流的方案。因为哪怕是把指纹做到后盖上，未来手机早晚会面临无孔化的问题，其实在后盖上开孔还是会造成不能防水等问题。所以，我们认为Under-Display这种技术潮流是值得大家重视的。
第三个类别是声学。比如我们过去受话器、听筒都是集成在比较宽的上边框中，这个位置很容易放受话器。但在全面屏中，不可能有这么大的空间来放，那解决方案也会是有两种的。
一种方案是要压电陶瓷来实现，这个其实小米MIX已经用了，压电陶瓷其实就是骨传导。这个方案是通过机械性能和电性能之间的转变形成压电效应进而形成声音的传导，这个方案可以完全把喇叭孔去掉。我认为未来如果压电陶瓷方案能够进一步优化，有可能这是远期使手机真正实现无孔化的一个方案。但仅就目前而言，压电陶瓷方案的效果还不太好。一个是它的声音是外放的，周围的人也可以听见声音，容易影响隐私。另外通话时会有微抖，因为它是通过形变来实现传导的技术。所以从目前来看，这种方案还不够好，还在优化。
另外一种方案就是优化开槽，就是在手机的全面屏进行异形切割，在听筒的位置开出一个小孔，这样既可以保证美观也可以保证效果。我们认为这是近两年采用的最主流方案，这种方案也是效果最好的，但是又涉及到前面提到的异形切割。如果是OLED屏的话，异形切割是比较简单的，但是如果是LTPS的话，它的切割良率是一个很大的问题，它比做一个R角的难度还要高，这是比较麻烦的问题。
第四个类别是摄像头。摄像头和受话器是非常类似的，在非全面屏手机中，我们也是通过开孔来解决。但是如果是在全面屏中，也是难度很高。比如我们看到像小米MIX的话，它是把摄像头放在手机屏最底部。但是这个就会发现自拍的图像和我看到的是不一样的，因为这个需要用算法找准方向，对图像进行处理。在这种情况下，如果采用小米MIX的这种方案是非常难看的。比较主流的方案是异形切割，相当于还是把前置摄像头放在上面，但是在屏上抠出来一小块留给前置摄像头。这种方案是目前良率最高、最简便的方案。我们认为这个可能也会带来异形切割的需求。
第五个类别是天线。其实大家不太容易想到全面屏跟天线有关，但在手机天线设计里面，为了保证天线更好的性能，天线的安装一般都是远离金属的。即使靠近了金属边框，也还是需要留出来一部分净空。比如iPhone 7拆开之后都会有一些塑胶、塑料的填充物，起到净空传输的效果。那么如果是做窄边框，那留给净空的空间非常小，那这个时候天线就需要重新设计。
这种天线设计就需要全方位考虑，天线集成度要非常非常高，要在净空比较小的情况下保证手机信号。三星Galaxy S8是把把天线和NFC、喇叭、FPC结合在一起了，来做一个一体化设计，把天线放在中框的两边来保证净空的要求。这也是我们看到的一个趋势，就是音射频一体化。天线在设计的时候，经常会出现跟手机内部的其他金属出现互干扰，所以他们之间会有共用支架的组件会设计到一起去。
来源：王莉看科技
