在iPhoneX采用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版，三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板，韩国印制电路板业者开始淮备进行大规模设备投资，以迎接未来类载板市场需求爆发。
据韩媒报导，三星电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等南韩零组件业者已开始淮备为三星电子生产Galaxy S9(暂名)的类载板，这四家业者总计将投入约1.77亿美元从事设备投资。
这些业者的投资规模以三星电机最大，约1亿美金，其次是Korea Circuit为0.45亿美金，Daeduck GDS与ISU Petasys各为0.18亿美金及0.15亿美金，量产时程订在2018年初，因此这些设备2017年底前应会全数用于产线。
随着电子装置功能越区强大，估定体积需要容纳更多零组件，手机业者积极将智能型手机的内部空间做最大应用，好让电池容量能尽可能扩充，延长手机待机时间，因此必须设法将主机板体积缩小，搭载更高性能零件，类载板便是能达到此目的的零件之一。
类载板为主机板新技术，由高密度连接板(HDI)发展而来，因此可沿用原本的高密度连接板产线，更换部分制程设备即可生产。三星电子为了从事研发已做了相当多的淮备，2017年完成测试生产之后，2018年初就会开始量产。
三星电子与为韩国产量最大的业者，不论采用新技术都洞见观瞻。三星采用类载板后，首先遭受冲击的便是韩国主机板供应商，现有12家供应商中，能生产类载板的业者不到5家。
