最新报告《1Q18MicroLED次世代显示技术市场报告-2018MicroLED与MiniLED产业展望》表示，预估至2025年MicroLED市场产值将会达到28.91亿美元。
由于MicroLED的性能优良，可应用在穿戴式的手表、手机、车用显示器、扩增实境/虚拟实境、显示屏及电视…等领域，但因为技术困难及加工成本较高，因此更适合应用在高阶的电视、显示屏及车用显示器上；由MicroLED的市场规模来看，大尺寸显示器的应用将会成为主流。预估至2025年应用在大尺寸显示器的MicroLED产值将会达到19.8亿美元占全体应用的68%比例。
目前MicroLED所面临的技术瓶颈，共区分六个面向，包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术。
1.磊晶与芯片
目前MicroLED还是以蓝宝石基板上生长GaNLEDWafer。但还是有部分LED厂商致力于GaNonSi技术，希望借此提升波长一致性与厚度均匀性，使得波长更集中，大幅降低磊晶厂的后段检测成本。
2.转移
转移现阶段的抓取方式大致上可以区分为以物理特性去做抓取方式，或是以化学材料去做抓取。以物理性的抓取方式，可以区分为静电吸附方式、相变化转移方式、流体装配方式、磁力吸附方式及真空吸附方式..等。而化学性的抓取方式，可区分为凡德瓦力转印方式、雷射激光烧蚀方式及其他方式。
3.全彩化方案
全彩化技术共分三个主要类别，包括RGB芯片混光、RGB磊晶于相同材质上、色彩转换材料等应用。
4.驱动方案
以驱动方式可分为主动式驱动及被动式驱动二种。驱动方式不同将会造成显色能力不同及产品应用不同。
5.背板方案
在背板材料的选用上，因LTPS具有高的电子迁移率，但在漏电上也相对偏高，因此若未来MicroLED的低电流操作将会优先选用电子迁移率高及漏电性较低的IGZO元件应用。
6.检测
目前共分光学检测与电性检测2种，MicroLED尺寸过小不易以探针接触点亮检测，因此日系设备商研发出以光学亮度，并搭配影像辨识的方式来模拟电性检测的结果，目前仍研发中。
MicroLEDTV的成本相较于传统的液晶电视与OLEDTV短期内仍难以竞争。除非在65吋以上的电视领域，MicroLEDTV才有切入的机会。
由于半导体产业对MicroLED各相关技术、设备、无尘室等级、资金投入能力及终端客户关系..等方面，与其他产业相比较具有相对之优势，惟因MicroLED产值远低于半导体产业之市场产值，对于半导体产业来说，是否值得全心投入资源开发，尚需各厂商之效益评估。
