2月6日晚23时50分，在台湾花莲县附近海域（北纬24.13度，东经121.71度）发生6.5级地震，震源深度11千米。据台湾地区媒体报道，目前花莲陆续传出倒塌、倾斜等灾情，根据统计已造成2人死亡、202人轻重伤。
自4日至今 台湾已发生百次左右有感地震
作为台湾地区经济支柱之一的半导体产业，长期以来一直饱受“缺电”威胁。随着半导体产业的快速发展，对于电力供应的需求也是与日俱增。如果电力供应跟不上，那么半导体产业的发展也必将会受到巨大的阻碍。此次花莲地区地震，对半导体、电子产业会产生何种影响，有待观察。
由于全球前两大晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)的总部与大部分制造据点都位于台湾地区，IC Insights曾特别指出，如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害，就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示，晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。
此外，DRAM大厂南科、华亚科，面板厂商友达等都在花莲设有厂区。
据了解，半导体制程设备机台，依敏感程不同，地震若达三级、四级以上，就会自动启动保护装置跳脱。且震幅若达四级，依安全作业规定，厂区内作业人员都需要撤出。
去年，“815台湾大停电”就已经吓坏了台湾地区半导体产业。芯片在生产过程中，一旦发生断电，就意味着生产线上所有的晶圆可能全部都要报废。首先，芯片Fab的生产需要超净生产环境，任何自然灾害对建筑的晃动都有可能造成超净环境被污染，而维持超净环境本身也是需要消耗大量电力。而一旦停电，超净环境就可能会被污染，整个产线上的晶圆可能就要报废。同时，芯片生产设备的断电将会带来更大的损失。以一台ASML ArF－immersion 1980Di光刻机产线为例，如果发生断电，再恢复、重启、ramp up所需的设备代价可能高达千万美元以上。而对于拥有众多设备的整个工厂来说，损失将会更大。
而且这些芯片厂线停产时间的长短还将直接影响全球芯片的供应和价格。比如，2015年，台湾高雄地震，台积电中科、南科厂停产，导致全球逻辑芯片价格上涨10％～20％。同样，韩国第二大芯片厂商海力士位于无锡的晶圆厂发生爆炸后，全球存储芯片价格瞬间就跳涨了25％。
