光刻胶是半导体工艺中最核心的材料，直接决定芯片制程，国内光刻胶产业和国外先进产品相差三四代。国金证券认为未来我国大力发展芯片事业，如果在光刻胶环节被国外企业“掐脖子”，那么花费近千亿的半导体产业投资都会受到极大的阻碍。所以半导体产业的发展离不开上游材料的配到，尤其是光刻胶这种关键材料，技术一定要自主研发才会不受制于人。
《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”；国家重点支持的高新技术领域（2015）中提到“高分辨率光刻胶及配套化学品作为精细化学品重要组成部分，是重点发展的新材料技术”；光刻技术（包括光刻胶）是《中国制造2025》重点领域。
国金证券指出，半导体及集成电路行业保持增长，国产半导体光刻胶成长空间巨大。中国半导体产业稳定增长，全球半导体产业向中国转移。据WSTS和SIA统计数据，2016年中国半导体市场规模为1659.0亿美元，增速达9.2%，大于全球增长速度（1.1%）。半导体应用广泛，需求增长持续性强。
现阶段，日美企业垄断国内半导体光刻胶市场，但国内企业在资金和技术上奋起直追。日美企业基本垄断g/i线光刻胶、KrF/ArF光刻胶市场，生产商包括JSR、TOK、陶氏化学等。但随着国内企业持续加大研发投入和创新，如苏州瑞红、北京科华等，他们有望持续引领半导体光刻胶国产化进程，逐渐降低我国对半导体光刻胶的进口依赖程度。
国金证券指出，虽然近三年国际LCD厂商面板出货量有所下降，但是由于大屏显示的市场扩增，LCD整体出货面积变大，2016年出货总面积达到1.7亿平方米，同比增长4.6%。随着LCD出货面积的持续增长，未来几年全球LCD光刻胶的需求量增长速度为4%～6%。随着国内厂商占据LCD市场比重越来越大，国内LCD光刻胶需求也会持续增长。
2016年，全球PCB市场规模达542.1亿美元。国外研究机构预测，PCB市场年复合增长率可达3%，到2020年，PCB全球市场规模将达到610亿美元；中国在2020年PCB产值有望达到311亿美元。
国金证券认为，受下游PCB、LCD面板和半导体行业迅速发展和国内利好政策支持下的双重推动，光刻胶国产化进程迅速加快。
