智能手机今年采用18：9比例大幅提升，且不断走向轻薄化趋势，可望带动新一波换机需求，面板驱动IC大厂奇景（HIMAX）看准这波趋势，宣布推出薄膜覆晶封装（COF）的整合面板驱动暨触控IC（TDDI），将进军中国大陆手机智能厂，预计下半年将开始放量出货。
智能手机导入全屏幕及轻薄化趋势，让TDDI产品成为新一代驱动IC的新星。市调研究机构DIGITIMESResearch的报告指出，随着新思（Synaptics）、敦泰、联咏及奇景等业者积极加入TDDI市场，今年TDDI整体出货量将可望达到5亿套的规模。
智能手机推动18：9全屏幕趋势已经确立，屏幕占比大幅提升，甚至现在有19：9规格出现，目的就是让手机屏幕占比不断增加，同时也希望手机变得更加轻薄。法人表示，由于过去面板驱动IC主要采用玻璃覆晶封装（COG）制程，主要是将裸晶打在玻璃基板上。
相较于现在越趋主流的COF则是将驱动IC连接在挠性电路板上，因此厚薄度相较COF封装制程较薄，因此符合现今智能手机逐步走向更加轻薄化的趋势。奇景看准这波趋势，将TDDI导入COF制程当中，目前已经通过中国智能手机品牌认证，并将于今年下半年开始出货。
奇景表示，LCD显示器采用COF封装TDDI，可为高阶智能型手机提供超薄窄边框设计，比起OLED显示器成本低上许多。TDDI出货将成为奇景新营收来源，TDDI的平均销售单价（ASP）及毛利率均高于传统驱动IC，预计自2018年起，奇景TDDI出货量增加，将改善中小尺寸驱动IC产品组合，并对整体营收及获利产生贡献。
