尽管苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)智能型手机纷採用中小尺寸OLED面板，然从近期Android阵营手机厂新机及苹果6.1吋LCD iPhone重兵集结的局势来看，全屏幕中小尺寸TFT LCD面板仍是手机品牌大厂兼顾成本竞争力与性能表现的重要选择，此趋势将使得2018年下半LCD驱动IC需求逐步回温。
测试供应链厂商表示，晶圆测试探针卡厂旺硅近期在面板驱动IC测试接单转旺，7月营运可望明显攀升，至于封测厂颀邦、南茂在TDDI IC、COF封测接单产能已满载，业界看好下半年全屏幕LCD面板手机战力将持续显现。
封测厂商坦言，目前OLED面板及驱动IC、封装测试等商机，多半紧握在三星手上，台系供应商受惠程度其实不大，台系IC设计厂商如奇景、联咏，以及后段封测厂颀邦、南茂等，OLED驱动IC相关业务要起色，还是得期待大陆面板厂在OLED领域急起直追之后，台厂接单才有成长机会，封测厂商预期OLED面板相关业绩实质贡献，恐怕要等到2019年以后。
供应链厂商表示，尽管OLED自发光特性可以达到轻薄短小、高对比等特色，但是手机品牌大厂并不希望面板来源与供应体系，过度集中在特定韩系厂商手中，况且液晶面板阵营仍可藉由Mini LED背光反制OLED阵营，台系供应链包括LED、面板、驱动IC设计、晶圆代工、封测等厂商仍将持续受惠。
业界传出苹果2018年有不小的比重摆在6.1吋LCD版本iPhone，下半年LCD驱动IC封测厂颀邦可望直接受惠，颀邦亦与苹果合作细间距COF基板，2018年下半颀邦重要成长动能包括COF、TDDI IC封测等，业绩可望在第3季爆发。
由于苹果力拱LCD版本、具有价格竞争力的新iPhone，将使得全屏幕Android手机阵营吃下定心丸，毕竟并不是每家手机厂商都能够确保拿到OLED面板产能，而全屏幕设计趋势，将有利于台系LCD驱动IC设计、封装、测试厂商，包括颀邦、南茂、旺硅等厂商第3季营运将会明显提升。
LCD阵营兼顾性能表现与价格竞争力，全屏幕设计趋势推动COF封装、测试、基板需求增加，两大台系COF基板厂商易华电、颀邦，分食非苹、苹果两大阵营订单，供应链厂商预期台系COF基板厂7月营运将会大爆发。
至于晶圆测试端的探针卡厂商，2018年上半面临新旧产品交替的青黄不接时期，然此一影响可望在7月缓解，拿下多数LCD驱动IC晶圆测试大单的旺硅，进入第3季后营运会明显好转，虽然旺硅针对手机高端AP用的微机电(MEMS)探针卡产品，最快要到年底才会明朗，但在中低端驱动IC测试用探针卡部分，旺硅拥有竞争优势，随着显示器驱动IC需求逐步回温、IC设计厂商开始冲量，旺硅可望走出营运谷底。
