高通积极佈局5G市场，高通总裁Cristiano Amon昨（22）日表示，领航者计划（Pioneer Initatinve）推展顺利，预料明年上半年将会有多家手机品牌采用高通5G规格。
另外，英特尔也规划将于明年将以XMM 8000系列进军5G市场。不过，联发科（2454）也不遑多让，先前宣布的7奈米製程5G数据机晶片M70也将于明年第二季量产出货，同步于明年上半年加入5G战局，除了具有实力象徵意义之外，还可望力拼抢进欧美陆一线大厂旗舰机供应链。
Cristiano Amon指出，5G将于2019年鸣枪起跑，届时预料明年上半年将至少会有两家智慧手机品牌推出搭载高通5G数据机晶片X50的旗舰手机，且明年下半年将会有另一波5G手机发布潮，代表明年安卓阵营将可望相继进入5G世代。
高通目前针对手机厂商已于先前颁布领航者计画，吸引包括OPPO、Vivo及小米等陆系品牌相继加入。业界推测，明年上述品牌将有机会成为首批跨入5G世代的厂商，推出时间预料将会在明年第二季陆续上市。
高通自2016年发表首款5G数据机晶片组X50后，再度与全球运营商结盟打造5G基础建设，如AT&T、中国移动、NTT docomo、SK电信及Verizon等电信商正在与高通积极合作，淮备抢食2019年第一波5G商机。
除高通阵营外，英特尔对于推动5G数据机晶片也相当积极。据了解，英特尔目前规划以XMM 8000系列晶片抢攻5G市场，目标自然不外乎瞄淮大客户苹果订单，还预计将打入5G连网PC当中，首发客户预料可能有Dell、HP及联想等笔电大厂。
至于联发科本次在5G布局上，技术终于赶上前段班水淮，虽然先前联发科透露，5G手机晶片将于2019年底才会问世，不过将会先推出分离式5G数据机晶片M70抢攻市场。
法人指出，联发科7奈米製程的M70晶片可望在明年第二季量产出货，除了陆系品牌有机会採用之外，现在欧洲及北美也同步採用毫米波及Sub-6等两种频段，对于联发科而言，将更有机会抢进欧美市场。
