5G将于明年开始进入商用化，苹果最快可望于明年下半年推出5G智慧手机，英特尔目前与苹果正在打造下一代5G数据机晶片，不过高通由于技术性问题未解，因此仍未能在苹果考量之内。市场传出，联发科正在与苹果接触，未来有机会打进苹果iPhone供应链，抢攻5G商机。
5G将可望在2019年开始上路运行，各家手机品牌大厂正淮备在明年陆续推出新款机种，苹果自然也不例外，因此iPhone的5G数据机晶片大单到底奖落谁家，自然成为市场关注焦点。
根据外媒报导指出，苹果预计最快于2019年新款iPhone上就搭载5G数据机晶片，但目前英特尔的5G数据机晶片XMM 8160传出可能会有过热问题，针对是否采用先前长期合作伙伴高通产品，则可能因为双边官司尚未底定，因此高通极有可能不在苹果考虑名单当中。
不过，外媒报导表示，苹果的另一个方案就是採用联发科分离式数据机晶片M70，但若最终未能採用联发科晶片，加上英特尔不能解决晶片过热，苹果则可能将于2020年才会推出旗下首款5G手机。
供应链传出消息，联发科早在去年就已经在硅谷成立研发团队，并与苹果秘密接洽，开发产品除了无线通讯晶片之外，还包含数据机晶片，目的是夺下苹果iPhone及物联网产品订单。
事实上，自今年以来，市场就接连传出苹果规划採用联发科数据机晶片，联发科更于今年的台北国际电脑展（Computex）中宣布将于明年上半年推出旗下首款5G数据机晶片，而非联发科过往一贯发表的手机单晶片（SoC）模式，让市场推测联发科意在拿下明年的苹果订单。
目前市场上有能力供应5G分离式数据机晶片的厂商莫属于英特尔、高通，另外就是联发科。法人分析，高通与苹果之间官司未解，因此自然不被苹果列入考虑名单，英特尔目前产品又出问题，若是联发科能拿出5G技术实力，拿下苹果大单可能性自然提高不少，虽然对于业绩贡献有限，但可以象徵技术已达前段班水淮。
