亚系外资挥刀砍封测厂颀邦，预警3大风险，包括：iPhone XR 面板驱动晶片（DDIC）库存风险、薄膜覆晶封装（COF）价格恐反转、tester产能过度建置，颀邦可能将面临如2015年iPhone 6S当时的下降周期，将评等连降2级，从买进降至卖出，目标价也从69元台币下修至50元台币。
亚系外资调查显示，颀邦去年第3季至今年第1季出货iPhone XR LCD DDIC达8500万套，但苹果截至今年首季仅销售4200万支iPhone XR，显示DDIC库存严重的问题，后续可能还有模组良率的损失。虽然今年DDIC规格不变，换言之，仍可使用在今年下半年新款iPhone，但预期新思和颀邦苹果订单恐将年减50~70%，且将伴随跌价风险。
亚系外资指出，COF价格虽然有Android手机厂商在今年上半年积极导入，但iPhone库存如山的问题可能影响需求成长，且加上易华和韩国厂商今年下半年产能释出，预估2020年可能将供过于求。
亚系外资也指出，新规格的驱动触控整合晶片TDDI是有助于产能，但随着TDDI采用率在今年下半年饱和，可能将有产用率的影响。
鉴于未来3项风险，亚系外资预估颀邦2019年至2020年获利年复合成长率将将会下滑，以1.1倍数本益比推算，下修目标价至50元。
