华为智慧型手机出货力道不减。据供应链业者透露，华为在农历年后启动新机零组件拉货，今年新机主攻全萤幕及窄边框设计，搭载的面板驱动IC都要改用薄膜覆晶封装（COF）。易华电取得今年过半COF基板订单，第一季营运维持高档且可望再度涨价，营收将逐季成长并改写新高。
华为智慧型手机去年底宣布智慧型手机年度出货量突破2亿支，对今年手机出货量上看2.5亿支。
今年华为新机主打全萤幕及窄边框设计，搭载的面板驱动IC会采用COF封装，采用的COF基板则由易华电及颀邦两家公司分食。而法人圈传出，易华电COF基板去年获华为手机采用后，今年再获华为扩大采购，华为今年超过1亿支手机会采用导入COF技术，易华电拿下过半COF基板订单。
除了华为之外，包括OPPO、Vivo、小米等手机大厂，今年推出的全萤幕手机已不再局限于高阶机种，中低阶手机同样开始大量导入全萤幕及窄边框设计，易华电COF基板同样获得包括OPPO、Vivo、小米等手机大厂采用，加上国际大厂如三星、索尼等也提高全萤幕手机比重，法人看好易华电今年应用在智慧型手机的COF基板出货量将较去年倍增。
根据集邦科技研究，去年导入COF技术的智慧型手机市场渗透率约16.5％，今年将翻倍至35％，业界预估今年导入COF技术智慧型手机出货量将上看5.5～6.0亿支。然而自去年以来因基板关键设备交期拉长，加上关键材料2PI日本供应商未有扩产动作，导致今年COF基板产能扩增幅度有限，目前仍是供不应求情况。在韩系业者调涨价格后，包括易华电及颀邦等台湾业者预期会在第一季再度调涨价格。
(工商时报)
