据市场消息称，COF(片上薄膜)基板制造商计划将第二季度的报价上调8-15%，以反映其紧张的供应局势。
台湾COF基板龙头厂商JMC Electronics已回应称，COF基板供应仍无法满足客户需求，促使该公司提高第二季度的报价。但是JMC Electronics没有透露价格会上涨多少。
今年华为提前下单带动OPPO、vivo、小米等厂商扩大追单，台湾COF基板产能已基本被苹果及国内厂商抢购一空；韩国COF基板产能则被三星及LG包下。智能手机对TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片和OLED面板驱动IC的强劲需求，COF基板的供应变得紧张。而预计随着智能手机对全面屏显示器的日益普及，也进一步推动了对COF封装的需求。
JMC此前公布的计划，不仅包括在2019年底扩大适用于中小尺寸面板应用的COF基板供应量，还包括大尺寸面板COF基板供应量。在将其所有半加成工艺产能转换为手机面板的COF基板生产的同时，JMC还希望能重新启动其旧的减成工艺生产线，以满足不断增长的大尺寸面板应用对COF基板的需求。
业内人士指出，随着一线手机大厂的大规模采用，COF机型渗透率加速提升。机构预测，智能型手机采用COF的数量今年将倍增，渗透率将由去年的16.5％快速增长至今年的35％。需求暴增，但产能却同步吃紧，COF基板提价动力强劲。
