移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo， Inc．今日宣布，Qorvo高度集成的前端模块（FEM）移动5G产品组合开始实现大规模生产。Qorvo广泛的产品组合不仅支持所有主要的基带芯片组，而且在该领域独具优势，可使领先智能手机制造商开发的手机和移动设备支持2019年开始的全球5G网络部署。
Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston表示：“为应对5G的RF挑战，Qorvo已准备了多年，包括开发全球首款移动5G前端，以支持早期试验。随着我们移动5G产品组合的推出，Qorvo不断扩大创新规模，例如我们业界领先的GaAs HBT工艺，以支持全球向新标准的过渡。与之前3G过渡到4G不同，首批5G手机将需要使用完全集成的前端，以便满足5G极高的性能和互操作性要求，同时又能适应狭窄的空间限制。”
Qorvo的高度集成模块具有支持针对早期部署重新分配的5G新频段所需的全部RF前端（RFFE）功能，包括滤波、发射／接收开关、功率和低噪声放大功能，且有些情况下还包括天线开关功能。该产品组合采用Qorvo的GaAs功率放大器和BAW滤波器，这样使用经过验证的平均功率跟踪（APT）技术的手机就能够满足5G要求，包括2级功率（PC2）下的100 Mhz全带宽。全球领先的制造商已设计出了采用Qorvo技术的5G手机和移动热点。
Qorvo的移动5G产品组合包括QM78203模块，该模块支持5G频段（n77、n78和n79）的全部宽度；QM75041频段n41模块；以及QM77038中高频段模块。该产品组合还包括天线转换开关和低损耗开关，以满足复杂的5G信号路由要求。
Qorvo高性能RF解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代LTE、LTE－A、5G和物联网产品。Qorvo的核心RF解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。
