印尼官员与外电报导和硕将在印尼生产iPhone、iPad与组装iPhone用的晶片，和硕董事长童子贤表示，应该是沟通上的误传，巴淡岛厂区暂时不会生产网通以外的产品，而和硕集团内的景硕、復扬有可能赴巴淡岛投资，可是还在协商、尚未定案。
印尼官员对外透露，和硕已经签署意向书、将在巴淡岛工厂「组装」iPhone用的晶片，先前外媒也报导，和硕在印尼巴淡岛的工厂将准备开始生产MacBook、iPhone与iPad，同时准备与合作伙伴在印尼东爪哇省设立工厂。
对此和硕董事长童子贤表示，东南亚各国招商很积极，但中间可能有一些口误，和硕启动巴淡岛厂才刚开始量产不久，新的生产据点启动第一年都在磨合与调整，对于网通以外的产品还没有那么明确的规划，所以一年内巴淡岛都只会先以网通产品为主。
他进一步表示，和硕集团中IC载板厂景硕、软板厂復扬的产品是晶片封装材料的一部分，景硕与復扬有可能在巴淡岛投资，但集团与印尼政府仍在协商阶段。
至于在东爪哇省设立新厂方面，他指出，和硕只是评估、没有做决定，事实上，和硕集团评估中的地点共有十多个，除了是否要在印尼东爪哇省、越南、印度设立新据点之外，既有据点如捷克、墨西哥则是评估是否要扩建规模，但不论是新成立还是扩建，到目前为止都没有最终结论。
