联发科发表首款5G单芯片，高阶主管一同宣誓进军5G市场，由左至右分别为智能家庭事业群总经理张豫台、财务长顾大为、总经理陈冠州、智慧装置事业群总经理游人杰。图／苏嘉维
联发科5G手机芯片概况
联发科（2454）29日召开产品发表会，并宣布推出自家首款5G智能手机单芯片，瞄准Sub-6频段、旗舰手机市场，将采用7奈米制程，预计将在2019年第三季开始送样，搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。
联发科29日宣布发表5G智能手机单芯片，将以安谋（ARM）最新推出的Cortex-A77中央处理器（CPU）为核心，绘图处理器则将采用Mali-G77为架构，并内建联发科Helio M70数据机芯片，象征联发科在5G市场迈向一个新的里程碑。
联发科总经理陈冠州表示，联发科打造芯片抱着两个理念，第一是毫无保留的拥抱最新科技，其次是永无止尽追求最好的用户体验，在人工智能（AI）、5G技术投入上不遗余力，本次成果，可以很骄傲地宣布联发科已经在5G领先群，预期2020年将会与很多客户一起联合把5G产品推向终端市场。
至于在AI技术上，联发科本次将导入自家研发的第三代人工智能处理器（APU），可望让算力更上一层楼。陈冠州说，联发科内部有一句标语「5G要领先、AI要顶尖」，也就代表5G、AI将是联发科未来重要布局技术，因此本次AI将可望让终端装置的拍照画质、功耗上达到更佳效能。
联发科指出，本次推出的5G智能手机单芯片将会在2019年第三季开始进入送样程序，并在2020年第一季联手将芯片推向终端市场。因此供应链预期，联发科将在2019年第四季将在台积电投片量产，并提前备货，与客户一同在2020年的西班牙世界行动通讯大会（MWC）上一同展示新品。
不过，值得注意的是，联发科本次以ARM最新架构设计5G芯片，并将芯片定义成旗舰级产品，不免让人联想到联发科是否预计将正式回归X系列。但供应链透露，联发科规划将在5G市场中推出全新系列的新产品，因此命名将会摆脱以往P系列及X系列，至于单芯片正式规格及芯片发表时间预期将落在2019年底之前。
由于5G传输频率及速度上远高于4G规格，因此联发科在5G世代已经联手美系射频厂商思佳讯（Skyworks）、Qorvo及日系被动组件大厂村田制造所（Murata）一同开发射频前端模组，至于在手机合作厂商则携手老战友OPPO、Vivo等品牌，多管齐下进军5G市场。
