10月21日，中宣部“推动高质量发展调研行”来皖集中采访活动正式启动。“在合肥晶合的助力下，到2020年，中国面板驱动芯片国产化率将达70%。”合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂在接受采访时表示，晶合是安徽省第一座12英寸晶圆制造厂，从“芯屏器合”的产业布局看，晶合晶圆制造项目有效填补了国内空白，显著提升了驱动芯片国产化率，为合肥打造全世界最大的平板显示基地提供“中国芯”，缓解了国产面板的“芯脏病”。
“面板驱动芯片与每个人的生活息息相关，比如手机里面就有这样的芯片，过去全部仰赖进口。合肥晶合目前主要跟京东方配套，以后还将努力与家电、汽车等产业配套。”黎湘鄂说。
合肥晶合由合肥市建设投资控股(集团)有限公司和台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工。从建设速度看，晶合成立于2015年5月，10月开始动土建设，2017年6月28日，项目建设竣工并试产，同年10月进入量产，短短18个月的建设周期、从动土建设到开始量产仅用了21个月，创造了业界的“晶合速度”，更是卓越的“合肥速度”。
黎湘鄂介绍，晶合晶圆制造项目的落地，补齐了合肥市集成电路产业链中缺失的环节，实现了整个产业链从设计、制造到封测的贯通，在“芯屏器合”的产业布局中解决了“少芯之难”。
