谢文元 英诺赛科科技有限公司工艺工程部 工艺制程开发总监
各位尊敬的领导、各位前辈、在显示或LED的伙伴，还有各位来宾大家好，我应该算是这个行业的新面孔。因为我们在公司应该在各位的map、雷达里面应该是没有的。我今天来跟大家分享的题目是Micro-LED在电脑silicon的发展跟展望。今天也运气蛮好的，各位前辈分享了很多很棒的一些Micro-LED有一定的进展报告。我来分享的部分其实运气还不错，是在制造的部分。在晶圆制造部分这个地方大家可能比较少提，所以我这边会跟大家分享一下。
他大概有分了三个，这是第1个是功率的部分，功率器件功率半导体，它可以带来很高的效能，然后非常小的体积，然后非常低的耗电。在射频的部分，也就是说其实我们Micro-LED也跟5g信息相关，信息化的部分可以带来更多的应用。在这样射频的部分，其实它也有非常大的发展跟表现，它可以带来非常高的性能，因为它的频率可以做得很高。基本上氮化镓是一个单晶的产品，它可以做到很高的频率，很低的能耗，加上在硅上做，其价格可以做非常低，所以它是可以大量生产的。再来的部分是今天的重点，在Micro，有一点部分，其实Micro-LED有一些痛点，刚刚张院士也有提到说其实在寻找红光其实是一个非常棒的方向。所以其实就把原本在硅上的痛点全部补起来了，所以其实在硅上做，其实是非常低廉。然后如果你往更先进的设备做，其实可以做到非常高的供应均匀性，然后也可以有一些工艺的突破性，可以使用各式各样就是半导体使用的设备。CMOS的部分，也就是说它是可以大量生产的，也跟我们今天的主题，在Micro-LED部分要产业化。这边我就不再多做琢磨，因为刚刚各位县级领导都分享过，在Micro-LED，其实它应用场景非常广，大尺寸还有小尺寸的VR的部分穿戴。其次，Micro有一例的重点。然后再来是市场的部分，这个部分大家都非常看好，量可以非常的大，然后市场的部分是从恩泰克的分析来看，其实也是可以到八十几个B链里面这样子。所以其实我们都对这一个方面的未来是极度看好的。我现在接下来要跟大家讲的是Micro-LED现在面临的比较大的瓶颈，在电脑系统上，第1个就是外延技术的挑战。钢企最大的一个宏观部分，张院士，他真的太厉害了。把这个问题解决了。
接下来是巨量转移技术的部分。其实小弟我以前在之前的公司也有很荣幸跟Micro-LED一定有过一段姻缘，参与过跟世界上一家很大的公司的研发。所以我知道巨量转移技术的困难。今天看到两位李总发表了在巨量转技术的突破，还有后面相关的一些非常领先业界的一些做法，我觉得可以参与到产业的发展真的很棒。最下来其实是我比较想要强调的重点。重点在于说未来的需求既然这么的大，量产的能力跟成本的部分，其实就会马上看到了。因为我有我们也具有庞大量产的能力，跟有机会把所有的成本做下来，我们才要把产业整个产业化的可能性。
在外延技术的部分，一些低费的部分，我们公司其实就是在做八英寸的硅基氮化镓，其实现在是已经有这样子的成品，我们是做HEPM的。所以可以先跟大家展示一下。再一个，8英寸的硅基氮化钾其实是可量产的，不会像现在表面会被局限在6寸的部分，我们也可以做到说8英寸的电压小于三比特的。所以是符合一般半导体的一个规格的需求，他的外延的成长其实也可以达到非常高的均匀性。然后他的报纸也非常平等，大家知道我用SOFA跟厚度最大差距，其实就是在最大的部分，翘曲度的部分，翘曲度就会非常的大，但这个部分其实技术也已经克服。我分享一下我们公司的部分，其实在巧许度的部分，还有裂纹的部分，还有一些均匀性的部分。还有一些快速去除的部分，其实在这个方面其对于电焊和铁焊焊接来讲，应该不会是太大的挑战。所以我们的成本可以进一步的下降。来提一下，我刚一直着重在一个重点产业化，重点就是要成本非常的低。所以我现在在讲，也是指数新上升的，所以他要看的东西非常精细。你以前看的跟在Micro-LED，可能都完完全全的不一样。好，所以其实在半导体的经验来说，其实我们都可以借鉴，也有非常多的可以使用，一些国际的大厂，这些都是可具备量产可行性的，可以使用，这些相关的半导体设备其实都可以在这里使用。而且这边都是具备所谓大量量产能力的，适合量产的。我稍微做一下比较，所谓的CMO是兼容公益是量产成本优势的保障就是这么来的。第1个是在不光那部分，万科的部分其实传统LED或者是一般显示器产业，它其实自己用一些相对比较慢脱，比如说staple c的部分，有些人是可以用到scanner，刻蚀非常快，它可以达到非常高的生产效率。在衬底的部分，在传统LED可能是多数都会采用SARS。这一块的成本是最低的。再来说是公益均匀性的部分，我刚好提到当我们尺寸越缩越小，其实对所有东西的统一的问题要求是相对增加非常多的，使用这些比较先进的设备，也会有比较高的良率跟比较高的品质。因为所谓6寸设备，有些设备可能是新的，但如果要使用这些先进大厂的设备，6寸的设备可能都是只有二手的，甚至是20年以前的产品。所以你并没有办法做到非常好的均匀度的控制。然后机台的资讯也非常少，你可以可控的参数也更少。所以在这个部分其实是一个非常大的进步。设备部分刚刚就有提到，我们在CK上可以使用各式各样的CMOS的设备。这边在reference一个业务的报告，他这边有做一个比较有关，100米每秒，也就是4寸的300x 6寸的沙白带，还有如果坐在8英寸的硅上，它的成本可以下降到大概60在工艺的部分。
他成本的下降是非常可观的，所以也可以为产业的部分带来更加速的发展。让我提到一个重点，其实我们用了我们的硅片的尺寸，其实良率就是大家真的关心了。99.7帕，要达到这个数字是非常困难的。如果甚至要放到8英寸上，是非常困难的。对半导体的经验者来说，其实是有一套逻辑跟方法来做的。当然他也要有一些先进的检测设备来做，运用这样子的方法，他可以把所谓本来小尺寸的缺陷给去除掉，它并不会不会影响良率。当硅片尺寸减小后，其实它就会影响。根据这样子的图，我还有一些半导体手法，其实我们可以进一步的再把它做好。使用这些先进的设备，也会让我们所有的，不管是检测也好，或者是测量也好，它的品质还有均匀性的标准，都可以大幅度的提高。
我这边做一个小小的总结。在成本制造优势的方法，其实就是我要把我所有的东西都做到最好，价钱做到最便宜。这也是现在所有半导体做的一些发展，我要有最低廉的衬底。我采用CMOS工艺，然后我也扩大我的产能。挑选用大尺寸的制造，6寸跟8寸就差了70~80percent面积，这也是所谓的刚刚有提到。院士有提到的，所谓的产品迭代的部分，对产品迭代部分，其实我们一直往上做，一直可以降低成本。其实我的尺寸也可以越做越小。这边就稍微修一下，其实在柜机上它其实是有非常宽广的未来，还有成本降低，还有所有的半导体设备都已经准备了。所以它是一条非常有希望的路线，他在工艺成本降低，还有量产的部分都有非常宽广的未来。在最后对我们公司做一下简介，我们是2015年12月成立的，那时在专注做在硅基氮化镓的部分，我们是在珠海，按目前其实是有一条8英寸的硅基氮化镓的功率器件的产线。目前是这样，然后我们的苏州有一个项目，目前在建设中。我们公司的目标其实也是专心做8英寸的硅基氮化钾，想要实现这个方面的想法，纯产业链。刚刚也有提到说所谓的idea，我从设计可靠性到制造到外延生产，全部都是自主可控。我们目前的部分其实也有跟很多客户建立很多关系。目前其实从我进来到现在，其实人数也倍增，从200个人到400个人，非常的快。我们有一些产品，公益事业产品，大概30伏到650伏的产品都有发表，那也是具有首条8英寸的产线。我这边最后跟大家讲一下干氧刻蚀技术，是现在可以来考虑的路线。谢谢各位。
