三安光电日前发布公告称，中国证券监督管理委员会发行审核委员会于2020年4月30日对公司非公开发行A股股票申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票申请获得通过。
目前，公司尚未收到中国证监会的书面核准文件，公司将在收到中国证监会书面核准文件后另行公告。
早在2019年11月11日，三安光电发布发布2019年度非公开发行A股股票预案，拟非公开发行不超过8.16亿股，募集资金总金额不超过70亿元，投入半导体研发与产业化项目。
预案披露，本次非公开发行拟募集资金总额为不超过700,000万元，其中，先导高芯拟认购金额为500,000万元，格力电器拟认购金额为200,000万元。本次非公开发行股票的数量为募集资金总额除以本次非公开发行股票的发行价格，且不超过本次发行前总股本4,078,424,928股的20%，即不超过815,684,985股（含815,684,985股）。
另外，本次发行完成后，按照非公开发行的股票数量上限计算，先导高芯持股将超过5%，构成公司关联方；格力电器持股比例低于5%，不构成公司关联方。
本次非公开发行募集资金总额扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：
公告显示，半导体研发与产业化项目（一期）建设主要包括三大业务板块及公共配套建设，三大业务板块分别为：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。本次募投项目实施后，将建成包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片；高端砷化镓LED外延、芯片；大功率氮化镓激光器；特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。其中，各业务板块具体的产能规划如下：
1、氮化镓业务板块：（1）年产氮化镓芯片769.20万片，其中：第五代显示芯片（Mini背光/MicroLED）161.60万片/年、超高效节能芯片530.80万片/年、紫外（UV）芯片30.80万片/年、大功率芯片46.00万片/年；（2）PSS衬底年产923.40万片；（3）大功率激光器年产141.80万颗。
2、砷化镓业务板块：（1）年产GaAsLED芯片123.20万片，其中：第五代显示芯片（Mini/MicroLED）17.60万片/年、ITO红光芯片34.90万片/年、RS红光芯片19.10万片/年、高功率红外产品14.20万片/年、植物生长灯芯片14.40万片/年、大功率户外亮化芯片7.20万片/年、车用级芯片7.00万片/年、医疗健康芯片8.80万片/年；（2）年产太阳电池芯片40.50万片，其中：商用卫星电池13.50万片/年、临近空间装置27.00万片/年。
3、特种封装业务板块：（1）UVLED封装81.40kk/年；（2）MiniLED芯片级封装8,483.00kk/年；（3）车用级LED封装57.80kk/年；（4）大功率LED封装63.20kk/年；（5）IRLED封装39.00kk/年。
公告显示，本次募投项目的实施主体为公司全资子公司泉州三安半导体科技有限公司，公司将通过向泉州三安增资的方式实施本次募投项目。项目建设期为4年，达产期为7年，预计达产年销售收入824,393.32万元（不含税），达产年净利润199,176.70万元。
三安光电表示，公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。本次募投项目的实施有利于优化公司产品结构，进一步巩固公司在LED行业的固有优势，提升自身市场份额，提升公司持续盈利能力和市场竞争能力，不会导致公司业务和资产的整合。
此外，本次非公开发行完成后，公司资本实力将大大增强，净资产将大幅提高，同时公司资产负债率也将有一定幅度的下降，有利于增强公司资产结构的稳定性和抗风险能力。
