Martin（高盛光电（深圳）有限公司总经理）：
大家下午好！我是马丁。
可能很多人认识我，我是原台湾奇力光电的总经理，也是台湾奇力光电的创办人。我离开LED有4年多，现在我来到高盛光电。因韩国疫情的影响，Koses没能出席今天的会议。我代表韩国KOSES针对Micro-LED、Mini-LED返修设备向各位做一个简报。
韩国KOSES在2016年跟韩国S公司合作，针对Mini-LED及Micro-LED领域的全系列生产设备进行研讨及开发。
我首先针对Micro及Mini-LED设备市场情况做一个分享。从2019-2025年这个时间区间段中，2019-2020年为第一阶段。在2020年下半年经国外某知名水果公司推波助澜以后，整个Mini-LED市场造成极大的声浪，我们可以从图表上面看到，2019-2020为第一波浪，2020-2023为第二波浪，2023-2025为第三波浪。虽然2020年由于疫情的影响，整个市场稍有延迟，但相信2020年底开始，整个Mini-LED市场会进入正式量产阶段。而Micro-LED可能在2023年以后才可以具体量产化。以目前阶段来看，市场上号称为巨量转移的设备，不管是国内制造或进口的，它的工作效率大概每个UPH只有100-180K，我认为称不上巨量转移设备。就目前TV背光而言，不管pitch是0.9以上或以下OD 0-10的电视，以OD 0来讲一个小块TV背光模块大约需30K芯片，就一台75寸电视而言，大概需16块模块，那以480K来计算，一台75寸电视机试问要组装多久，中国市场75寸需求约几千万台，现有被称为巨量转移的设备的效率是远远不达标的。
紧接着看Mini-LED及Micro-LED为什么要返修，首先就组成模块的零部件来逐一讨论。
1. 目前国内基板多分为COS及COG两种，COS目前主要应用于直显，COG主要应用于背光：
COS的PCB基板主要是多层FR4板，厚度1.0-2.0mm（以6层多阶或8层多阶为主），目前国内的基板生产厂商的制程能力不足且良率较差，主要还是依靠进口，所以PCB的基板成本是相当高的；
COG玻璃基板，厚度0.5-0.8mm，主要是国内B公司及C公司对应生产。
2. 锡膏：目前主要有传统锡膏（带环氧及不带环氧）及SAP异方性导电胶，甚至未来芯片上长上锡柱，也由于工艺标准化尚未找到一个最好的解决方案，因此造成良率一定的损耗。
3. Chip supply：目前国内偏向于ring carrier，而在我们与韩国E公司一起研究开发返修设备过程中，发现为了后续制程标准化采用chip plate才是最好的解决方案，主要是为配合将来巨量转移的共通性。
针对上面的这些不确定性因素，就目前而言，Mini-LED生产的良率是无法达到99.999%的，所以这也就是必需使用返修设备的原因，否则无形将提高生产成本。
就返修工艺主要有三个部分：
1. After reflow（不管回炉前或回炉后）的芯片修补
2. After mold - mold后的修补
3. Gray film的切割
返修整个流程如下：
首先透过AOI设备将不良品需返修的位置透过系统上传至返修设备，再往下进行返修工艺
上料→摘取芯片→清除锡膏→补上锡膏→补上芯片→设备检视修补情况→下料
可能每一家的制程会有点不一样，这个我们在会议以后针对返修过程再作私下分享。因时间的关系，我只能针对在laser Beam shape关键技术做一个说明，太多细节的部分，我会上没有办法做很多的说明。
因为我们都知道repair & rework的关键技术，在于激光模组。以激光模组来讲，我们都可以看到传统的激光模组它是一个点激光，我们看到左边这个图，它是一个点激光，其实返修设备激光模组做到面激光才是最关键的，我们看到面激光它的面激光可以针对你要repair的地方做一个修补的动作，点激光它受热的均匀度绝对会比面激光来的差，面激光的受热均匀度可以达到90%。
再来激光模组最终要具备一个focus & defocus功能，因为激光的加热瞬间是0.5秒，温度升的很快，如果你没有一个focus & defocus功能，它势必会伤害到你的芯片跟你的焊盘，因为它有一个TC反馈，温度可以迅速的降下来。同时激光的反应速度很快，如果你没有去控制激光的温度，你怎么修都不会修的很完美。
再来因为面激光它的光形可调整，可以是正方形、或呈圆形等尺寸。它可以针对你的点来修，简单说几个观念，我们现在所有返修的过程中，在残留的锡膏或者芯片的拔除是怎么修的，透过一个面激光针对残留的锡膏做一个整理，简单讲叫做整平模式，它可以把这焊盘上的锡膏清理干净，然后再补上锡膏。
因为我们返修还有一个重要问题，要想知道每一个返修跟返修的平整度跟仰角，这是我刚才讲的是很关键的know-how，因为今天只有20分钟，我也没有办法讲的太详细，我只能讲重点。这个激光模组，不是一个简单的面激光，我激光光束的尺寸可以调到0.04到0.125mm，这个很重要，激光上下的调整，你可以做一下focus及defocus的动作。
这个激光模型可以做什么用？大家就觉得说只修芯片，其实错了，你的模组坏掉怎么修？其实模组完了以后压膜成本才是最高的。因为我们有一个面激光的功能，超棒的激光模组，它可以针对我们看到上面的图，它可以针对在模组上两层，上面那一层是我们所谓的layer，我们用激光开一个窗，开完窗以后用激光去气化胶层。国内目前我还没有看到有一家厂家有这个可以修模组的功能，现在国内修复模组绝大部分都是用人工修复，慢慢挖，这样效率非常低。
工业化4.0的时代，在RGB直显领域，预计明年或者后年，可能会有一个很关键的产品Gray film。在RGB直显模组，黑色粉末加环氧胶封装不是最佳方案。其实目前在S公司已经开始采用Gray film封装，目前国内有一家公司在研究Gray film封装。我们的返修设备同时具备切割Gray film的功能。
所以，以repair & rework设备来讲不单单可以做返修，也可以做模组的返修，甚至可以做Gray film cutting。因为时间关系，我讲的比较匆忙，会后我们可以私下交流一下，谢谢。
