众所周知，在美国芯片禁令的影响之下，现在不仅华为公司的发展受到芯片短缺的影响，而且芯片短缺的局面还正在全球市场上蔓延；自从进入2021年以后，全球芯片市场短缺的局面就开始不断地扩大，除了智能手机市场上芯片短缺以外，在电脑、新能源汽车等领域都出现了芯片供应不足的局面，而全球芯片短缺也正在让全球芯片市场迎来大洗牌！
这一次芯片短缺甚至连高通和苹果公司的发展也受到了极大的影响，据悉，高通已经宣布在2021年的芯片订单将延迟交付，而苹果公司也表示由于受到芯片供应不足的影响，部分iPhone手机也将暂时停产；要知道，想要解决芯片短缺的难题，那么就必须要先解决芯片产能的问题，只有芯片代工厂加大了自己的产能，那么才能尽快的解决现在全球芯片市场短缺的危机！
在这种情况下，芯片代工厂无疑就成为了抢手的香饽饽；台积电和三星这两大芯片巨头企业直接占据着全球一大半以上的芯片市场份额，为了拉拢台积电和三星前往美国建立芯片工厂，美国不仅给出了众多的补贴政策优惠，而且还联合三星、台积电、高通、英特尔、苹果公司等巨头一起成立了芯片联盟，面对这一系列的措施，三星和台积电也直接做出了自己的选择！
据悉，三星已经表示要在美国投资170亿美元建立3nm的芯片工厂，而台积电也表示将在美国投资390亿美元用于建立自己的5nm芯片工厂，而有了三星和台积电的帮助以后，这也将进一步的巩固西方国家在半导体芯片领域的地位；这对于国产半导体芯片的发展来说无疑也是雪上加霜的，在全球芯片市场大洗牌的阶段，华为、中芯国际等中国芯片企业自然也不能坐以待毙！
尽管说现在华为自主研发的海思麒麟芯片无法被生产出来，但是华为依然没有放弃在芯片领域的发展，此前华为轮值董事长徐直军直言：华为是不会放弃海思半导体公司的，而海思半导体的目标也不是为了盈利；这也就意味着华为依然会坚持海思半导体芯片的研发，而华为下一代的海思麒麟芯片将被命名为麒麟9010芯片，这一芯片将采用3nm工艺技术，除此以外，华为还直指海思麒麟芯片发展的短板，不断的在加大芯片生产领域的发展和布局，在华为武汉芯片工厂建成以后，华为还在积极的组建40nm生产线。
对于华为这样的科技巨头企业来说，半导体芯片的供应无疑是非常重要的，而此前华为一直在重视芯片研发领域的发展，而忽视了对芯片生产领域的布局，所以导致现在华为被人卡脖子发展，所以现在全球芯片市场大洗牌的时候，华为的目标也将直指自己的而芯片短板，相信随着华为在芯片生产领域的不断布局，华为海思麒麟芯片的发展短板也必将得到解决，到时候华为芯片也将涅槃重生，不知道你看好华为芯片的发展吗？
三星、台积电做出选择！芯片市场迎来洗牌，华为目标直指芯片短板！
