11月16日午间，数码博主@数码闲聊站爆料称，今年小米系新机的后摄方案挺丰富的，明年将逐步开始完善屏幕形态，目前确定可量产的有居中单打孔直屏/曲屏方案、左上角单打孔四边曲屏方案、内折屏（折叠机型）方案、屏下前摄（真全面屏）方案等。
今日早些时候，该博主还爆料称小米11将采用左上角打孔方案，其中高配版将采用2K+分辨率和120Hz刷新率曲面屏，而标准版参数未知，但至少屏幕非直板屏。
此外，虽然不知道屏下摄像头机型是哪一款，但小米明年可实现量产第三代屏下摄像头手机屏幕，且由华星光电供货，因此不排除小米将于明年某个时候推出采用屏下摄像头技术的新系列机型，甚至直接应用到旗舰机型MIX系列中的可能。
而关于小米折叠屏机型方面，目前已有信息不多，例如折叠屏新机代号Cetus，带有108MP摄像头，将配备高通骁龙处理器，采用类似于三星Galaxy Fold的内折主屏+外部副屏的设计结构，屏幕刷新率为90Hz（工程机），但可以做到120Hz，且采用三星最新的UTG柔性玻璃技术。
了解到，高通将于12月1日举行骁龙技术峰会，预计届时将推出新一代旗舰处理器骁龙875。之后的一年里，小米将推出采用全新的骁龙875芯片的机型。
