7月30日消息，据日经亚洲（Nikkei Asia）报道，中国台湾已批准台积电生产2nm芯片工艺的计划，具体时间约在2023年启动。2nm芯片工艺预计将用于2024年苹果推出iPhone系列上。
在台积电发布消息前一天，英特尔公司还称，期待在四年内，赶上并超越台积电的芯片。台积电2nm计划的宣布，对英特尔公司来说增加了挑战难度。据悉，英特尔在芯片制造上已经落后于台积电和三星。
同时，台积电和三星还帮助英特尔的竞争对手，即AMD和英伟达公司（NVIDIA）进行芯片代工生产。英特尔公司宣称，预计到2025年将重新获得领先地位。
对芯片生产厂商来说，制造出更强大芯片秘诀是缩小芯片工艺。但缩小芯片工艺则意味着，将更多的晶体管放在同样尺寸的芯片中，这对于生产来说，是极大的挑战。
据悉，iPhone 12使用的A14芯片，由苹果公司设计，台积电制造生产。A14芯片中包含了118亿个晶体管。据外媒9to5Mac报道，iPhone 13预计将使用更高效的5nm芯片工艺， iPhone 14预计进入4nm芯片工艺。同时，3nm工艺芯片预计在2023年产出，并继续在iPhone智能手机中投入使用。
据台积电相关工作人员透露，台积电计划在台湾新竹宝山开启生产。据了解，宝山镇是台湾最重要的芯片制造中心之一，2nm生产工厂将于2022年初开工建设，并于2023年开始安装生产设备。预计本次生产计划中占地近50英亩，且每天将使用98,000吨水。用水量约占台积电2020年每日总用水量的 50%。
为了降低耗水量，台积电承诺在宝山生产期间中，到2025年将使用10%的再生水，2030年将使用100%的再生水。另外，台积电另一所位于美国亚利桑那州的工厂，也将于2024年开始生产，据悉将用于制造苹果A系列和M系列芯片。
结语：芯片之争刻不容缓，科技巨头各显神通
芯片作为智能设备的心脏，无时无刻不存在现代人们的生活中。各个厂商纷纷将芯片做为主导业务。芯片巨头们更是不甘落后，比如英特尔公司在未来四年内赶超计划也值得期待。
台积电目前也面临芯片之争，中国台湾国防与安全研究所所长苏子云去年接受《日经亚洲评论》采访中也谈道，台积电正面临一项战略决策，即是以后要把重点放在美国市场还是中国市场上。在美国建立先进的芯片工厂可能是一种解决办法。
