各位领导、各位技术大咖，下午好！我是来自隆利科技的彭益，下面我要跟大家分享的是我们公司在Mini LED背光一个产品解决方案和后面的发展趋势。
彭益（深圳市隆利科技股份有限公新技术研发总监）
实际上Mini LED背光+LCD技术，实际上是属于LCD技术的一个迭代升级，那正是因为有Mini LED背光的加入，能够进行精准分区控光，因为它的加入以后，使得我们这个模组能够带来更高的亮度、更高的对比度，色域也得到一个极大地提升。
因为本身我们国内实际上是最大的一个LCD的国家，未来随着背光技术的升级，与LCD相配合，我们认为跟OLED PK还是有很大的胜算的，前面的专家也提到了这个问题。当然了，LED背光目前也遇到了一些问题，主要还是像良率不是太好，成本比较高，对此我们也有一些看法。
我们的产品理念：
第一个，我们希望用少的芯片做到一个多的分区。刚刚也有介绍，我们实际上跟客人推荐，基本上是推一灯一区的方案，我们希望用最少的LED的芯片数量，能够做到尽量多的分区。这样的好处就是在转移这一块，还有在芯片可靠性这一块有很大的保障。
第二个，高供销跟低功耗。实际上Mini LED背光它的原理还是属于直下式的原理，它的发光效率跟侧发光相比还是偏弱一点。我们作为一家专业的背光厂商，我们希望发挥我们自己的优势，光效通过LED芯片这个角度、大小，还有一些模材，包括做一些特殊的设计，能够把它的光效提升，并且把功耗降下来。
第三个，标准化、集成化。标准化有几个方面：
第一，我们看最近苹果的Pad也好，还是其他的一些Mini LED背光也好，它实际上用的模材的成数是比较多的，在Pad和LED上面都能用到4张或者5张以上，如果我们能够在某些尺寸将分区逐渐地标准化，将灯与灯的一个标准化，实际说在模材上面是可以做一个光学效果的，这样使得模材的数据减少，并且光效还能够有提升。
第二，提升这一块主要是缺乏ECU这一块，目前LED背光的这一块，跟主板的通讯大部分还是加了一个ECU。从设计成本来讲，这不是太好的，所以我们也希望未来随着各个工艺的更成熟，能够在驱动这一块有更好的方案。
第三，当然了，背光要能够在Pad、TV、车载上面应用，一个很重要的原因就是高性价比，能够形成一个产业化的氛围，这也是一个产品理念。
下面介绍一下我们的一些方案，Mini LED的方案我们最近有两款产品发布：
第一款，今年年初跟康佳做了一个31.5寸的产品。
第二款，今天上午TCL、华星发布了全球首款全面屏LED都是我们做的。
实际上我们Monitor这一块，我们有两个主要的方案：
第一个，大家可以看到我们做的比较常规的方案，它的优势就是比较好做，然后成本上面可以控制的比较好，良率也比较好弄。
第二个，我们希望能够将厚度进一步做薄，利用一些高端机，H/P做到1比3.3，然后整个厚度10个毫米以内。并且我们加了一些反渗杯罩，使分区与分区之间效得到极大地提升。
这是我们Monitor主流的方案。
第二个是TV的解决方案，TV我们很早，大概在2019年底、2020年初的时候我们有做了一台65寸的TV，在我们公司的展厅，采用的是小孔反射+CSP的方案。那其实好多人去过我们公司看过，我们去跟一台大师级的做对比，事实上大部分人看不出这两台电视的差异。这个我们也是H/P大概在1比2的样子，整体厚度相对来讲偏厚一点，没有加一些杯罩。
我们后面的方案实际上将这个OD做的更薄，做了3.2的OD，然后我分区数做到2000+以上，但实际上LED的数量实际上不到1万颗。它带来的好处是功耗也能够进一步地降下来，我的分区提升。当然也用了我们自己的一个反射杯罩，还有加我们自己开发研究的一些光学模材，整个光扩散上面更均匀。
VR、Pad、NB的方案，目前VR的方案我们已经进入批量生产的方案，Pad、NB的方案目前都是跟苹果类似，大概Pitch做到2点几左右，然后分区目前都在往高分区做，基本上都是2000+这样的分区。这个实际上必须要标准化，因为标准化了以后，实际上如果我们的Pitch定了以后，我们光学模材还是有非常多的空间能够让我们减少模材，提升光效，这个最新我们也在做一些研究。
第四个是车用这一块，实际上车载这一块我们应该是研究开发的比较早，大概是2018年、2019年我们就有正式的项目在做了。目前车用的方案我们大概正式的项目有10几款，像国内的头部品牌的一些传统车上，包括欧洲的一些品牌我们都有在合作。像车用的方案其实刚才天马的李总也有提到，车用的方案跟常规消费品是完全不一样的，首先它对可靠性的要求非常高，然后对功耗也有要求。所以在车用这一块，我们采用的是DDH的方案。
那这样一个好处实际上能够确保我们在可靠性这一块得到很好的保证，因为芯片数量少了以后，就决定了我们用芯片的范围是比较大的，在巨量转移和生产过程当中，芯片出现故障的概率会大幅度降低。
还有一个是刚才讲了光晕这一块，因为我们自己也加了我们自己光学的设计，加了我们的反射罩杯，使我们的光能够更精准地往上传递，然后当某个区开的时候，其他区亮度尽可能小。我们也做过一些对比，当我需要的时候，我周边的区域亮度能够快速衰减，到第三个区的时候我可以做到0的亮度，这样对于光晕的表现是非常好的、非常漂亮。因为车实际上对于这个诉求非常高，特别是在晚上的时候诉求更高。
这个方案实际上跟常规的方案比，它的光效得到了很大的提升，我们有做过一些测试，基本上我们这个方案跟其他方案比，能够节省大概40%的能耗。车这一块我们也是非常看好，目前跟各大车厂、Tier1都有交流，预计马上会进入量产的阶段。
其实前面很多专家都非常地看好Mini LED背光+LCD的技术，也有提到高性价比是Mini LED背光应该是快速起量的因子，对此我们也有一些自己的看法。就是在Mini LED背光趋势这一块，我认为第一个多分区、标准化，以31.5寸的为例，我们认为这个尺寸如果要将成本快速地降下来，实际上我们把分区尽可能标准化，上下游一起去做努力的话，是有很多的空间的。
那像31.5寸基本上我们认为两个分区是比较合适的：
第一个，384区，因为这个考虑到了目前SOC这一块的成本方面的因子。
第二个，1152区，未来随着我们对分区与分区之间光晕控制的更好，有机会再把分区做多。但是前提条件是一定要把分区与分区之间光要做漂亮，其实我们有一个理念，就是当一个区亮的时候，它从100%的亮度到1%的亮度，这中间的跨度如果是3到4个区是最佳的状态，因为区多了的话，实际上成本上升的很快，但是效果不一定出得来，分区少的时候可能这个光晕会比较明显，这是分区这一块的趋势。
第二个是我讲的集成化这一块，其实前面也有提到模材，我认为后面有很多的机会。上下游一起，随着分区定下来以后，能够将模材的功能发挥到极致。就是在上面做一些更细致的封装结构，将数量降下来，然后将效率提上去。
还有在驱动这一块，其实前面有提到目前有两种驱动：
第一个，AM驱动。
第二个，PM驱动。
这一块实际上IC及TCON有很大程度的降低。
还有一个是LET驱动IC，跟主板IC设备之间的通讯，那目前大部分还是采用加了一个ECU，实际上成本也增加了，整个复杂度也增加了。我们希望看到的趋势目前也在朝这个方向走，就是跟SOC这一块有更多的互动，使它们能够将整个开发的难度，还有开发的成本降下来。
还有我们讲的总体的目的是低成本，因为你的背光如果成本能够快速下来，那搭建我们国内的产线，我觉得PC online，特别是中大尺寸，应该是非常大的胜算，那前提条件是我们要将成本做一个大幅度的下降。
最后，简单介绍一下我们公司，我们公司是一家主营LED模组的上市公司，实际上也全面布局Mini LED的技术，我们从2016年开始就有一支研发团队在做这一块的研究跟开发，2018年我们也做了一条线。2019年到2020年主要是我们项目的一些开发情况，实际上我们这一块的研发还取得了一些突破，像VR的产品我们进入了量产，车载类大部分项目都是在2020年我们立的项，预计快的话应该车载项目在今年年底会进入到正式量产的阶段。
其实今天好多人前面提到2020年是整个Mini LED背光的元年，我们也希望产业链的上下游更多地合作伙伴能够加入进来，我们一起助推Mini LED背光的产业化，将我们的优势体现出来。
谢谢大家！
