尊敬的各位领导、各位嘉宾下午好。今天我为各位带来的品类是Micro LED的产业化，我就正式开始。
首先我们还是看一下Micro LED的一些优点。第一个Micro LED是属于半导体的发光源。所以它第一个可以做移动的PDC。另外Micro LED本身还有很高的亮度，所以在户外的场景也是一个非常好的应用。第三个它可以做到很小，所以可以做很高产品的应用。第四个有很好的效果，所以你可以把背景的颜色做到很黑。第五个半导体发光器件它本身这个寿命是非常好的，所以你在一些车展上面它的应用也是会非常不错。第六个就是它是很小的发光源，是各种形状的形式是非常适合的。所以这是Micro LED的几个优点。
徐宸科（三安光电）
我们看一下整个Micro LED的发展历史。早上张总也提到，先从点的慢慢演进，所以大家可以看到从左边到右边，就是一种LED发展的历程。这种封装后来有所谓的切片，现在到Micro LED再往又走就是COB-COT-COS。现在从原来的水平芯片变成倒装的芯片，这个也是它的变化。在转移部分，从PNP变成所谓的Stamp。
再往下就是我们讲的，一次很多的巨量转移。到这部分就是我们所有的单品。现在有所有芯片的大小以及转移的技术，我们现在主要是在右上角，我们Micro LED的应用还有它的一个产品的形式。可以看一下Micro LED主要是以动力是什么，首先大家可以看到，从贴片片成chip on the piece。右边是从Micro LED已经有出货形式wafer形式。所以一般的尺寸差别会在100微米这个分界点。
我们看一下我们通过这个市场Micro LED会慢慢有提量。现在已经有很多产品已经可以来这个市场，从现在来看，一直到明年是算是一个元年。Micro LED发布的应该会越来越多。整个发展过程Micro LED从前年的大厂商试控，我们要转移一个技术，目前很多的设备厂家可以达到的。
成本的部分随着量慢慢的提量，我们也是往下降，跟之前比也是往下降。到明年应该会有新的突破。我们看一下整个供应链的状况，整个供应链我们看左上角我们讲芯片。左下角是我们讲panel制造商，这个就是所有的Micro LED的显示。这个有一个技术就是驱动转移。驱动转移里面我又分两个路线，待会都有提到两个产品路线。
上面第一个就是所谓的COW，下面就是我们待会要说的。这整个是一个供应的模块。接下来我们看Micro LED的结构。上面左边就是所谓的垂直芯片。右边是所有的保障。
现在来讲，主要还是右边的结构。底下这张图整个Micro LED的构造，这个分层分为三种。第一种我们叫做COW，也就是说做完固晶之后再做COW。芯片就是你可以用所谓的激光转移或者激光剥离的技术来做一个巨量转移的工作。
第二种是所有的T-COC，也是从软化结构Micro LED芯片。你可以用所谓的Stamp的另一种转移技术来做一个转移。
第三种是所谓的F-COC，主要你可以用在所谓的激光转移。这些结构五个我们都可以用，下一个是现在的大小。你可以提供4寸和6寸的wafer尺寸。上面是所谓的聚集性，大家可以参考。
接下来我们看一下有一定的效率。效率比较重要，可以看到过去我们开发的类型，其实一开始在过去的历史里面是用在照明的，所以它并没有很大，在以前高规模的情况下，Micro LED自身的电流那么大，我们可以看到它是非常小的配量密度，只有0.1安每平方厘米。
我们过去从2010年到现在，大家可以看到性能的提升了很多。主要看左边，左边是主要的供应点，咱们到目前已经达到差不多43%。芯片怎么制作其实这个有一个流程，很简单。芯片过来会做一个PL的检查，在前半端做完之后，我们会有外观的检查，再往下后端的时候，我们会做所谓的PL跟AOI的检查。检查完之后，我们再会有一个激光去除，把一些外观不良还有光电特性比较差的去除掉，这是一个简单的流程。
现在的路径是巨量转移，我把大部分比较熟悉的巨量转移列在这个表上。大家看这个表，左边是芯片比较小，右边芯片比较大，上面芯片的间距是高精度的，下面芯片的排列精度是不整齐的，所以不同的情况下的芯片所使用的巨量转移是不一样的。
其实激光会用到Micro LED，也会用到OLED，但是怎么样去区分？其实大家都在想。所以我们可以看到，如果在一个排列均匀的情况之下，其实用所谓的Stamp的转移也可以，用激光转移也可以，我们讲的是巨量转移。在这里如果不精准的话，你只能一颗一颗地排，所以这是阵列的差别。
我们看一下这一部分是所谓的Stamp的转移，它很简单，就是作为一个印章，然后把芯片抓起来放下去。右边这个就是激光转移，大概也是分成两种，一般一种是固态激光，另外一种是所谓的准分子激光，各有它的要求点，现在也不能说是谁胜出。
刚刚讲到现在这三种可提供的，从不同结构的芯片，到印章，一直到转移，这个都是我们可以提供的。那左边就是我们的T-COC结构，中间是我们自己开发的结构34*58的MiP，右边是经过转移之后的一个背板的结构。
刚刚讲到COB，接下来COB比较困难，那也就是说为什么市场环境那么坏？那有没有更简单、更快速的方式来做这个事情？有没有其他的方法？所以我们提了一个方案，就是把Micro LED做成封装，大家可以看到现在的Micro LED封装已经做到第三代。曾经的第一代、第二代实际上是OLED，那第三代是真正的Micro LED。那目前芯片的大小是34*58，那做成一个04*04的封装。那现在在开发第四代，第四代芯片就更小，封装也更小，是一个所谓的最后一个封装形式，根据客户的需求。
这个怎么做呢？我们前面的转移是一样的，转移完之后我们做封装，然后再做切割，再做测试。所以做到这个阶段的时候，就跟原来传统的贴片是没什么差别，那都是测试过了。
我们看一下左边的我们做出来的产品，那中间是一个模组的效果。右边是一个小块的MIP产品的模组的效果，这是我们产品的特性和一些光电特性，大家可以做个参考。
在MIP的产品部分，我们现在做一个简单的总结。左边是一个特性的比对表，跟传统的封装来比，大家可以看到有15*15、121*2，大家可以看到04*04的封装非常小，而且它非常地黑，所以在对比度上会做的非常好。
那我们看右边所谓的好处：
第一个，它是真正的Micro LED的封装，不是Mini LED。所以在Pitch 0.8的情况之下，它的发光点只有整个面积的不到1%，非常小，也就是说厚度会做的非常好。
第二个，这个灯珠你可以用在PCB，也可以用在玻璃，你像刚才讲的Micro LED直接只能转到这里，所以这个产品就是PCB也可以用，玻璃也可以用。
另外用传统的贴片也可以做，固晶也可以做。同时我们有帮你做好的封装，所以你的固晶、贴片的产能只要原来的1/3就好了（跟COB比）。它封装尺寸做的很大还有一个好处是什么？好维修，这是帮大家都考虑好了。我认为这些产品可以用在所谓的各式各样的显示，甚至车载显示也都可以使用。
最后做一个总结：
第一个，Micro LED我们从镜片角度我们会提供各式各样的结构，可以符合各式各样的转移。
第二个，我们有一个高功效、高性能的Micro LED。
第三个，所谓的巨量转移也都是走通了。
第四个，我们也推出所谓的MIP的产品，那这个产品可以给客户不管在PCB上，或者是在TFT玻璃上都可以去应用。
谢谢大家！
