各位嘉宾下午好，我给大家介绍一下Mini/Micro LED封装技术的应用分析。刚才张总讲的非常好，我都不知道怎么讲了。今天我把我个人的观点给大家分享一下。主要讲Mini LED。刚才张总讲的，2025年整个LED产业规模是1034亿，再看一下小间距的规模。2025年是1000亿，目前小间距的规模差不多达到0.6个亿左右，对这个设计Mini COB的规模都是相关的。
邵鹏睿（晶台光电股份有限公司）
根据市场预测，小间距差不多561亿。结合目前集成封装的优势，我个人的判断很大一部分的市场会被集成的显示封装产品取代，预计将会有40%以上取代率。40%是什么概念呢？就是差不多224亿。就是按照目前市场的规模，差不多有224亿的市场规模。
Mini COB2019年是多少的规模呢？大概是6个亿，2020年是10个亿，到今年大概是25个亿，每年都在翻番。小间距真正放量从2015年到2020年，差不多市场容量增加了20倍。从COB的角度来讲我觉得它的容量会更多，未来几年会呈一个爆发式的增长，这是我第一个判断。
还有一个是从LED直显的角度来讲，由于市场的竞争比较充分，刚才讲了产业的合作模式的创新，像我们刚才讲了它在不断地发展。早期有渠道的这种销售模式，渠道为主销售模式逐渐取代工程为主业务模式，未来的销售模式还是以渠道为主的销售模式来做。
这个模式的发展会带来什么问题呢？我们看一下Mini COB的LED显示，它可以进入消费级市场，目前的消费市场主要靠品牌的推动、渠道的推动。那Mini COB的快速发展，它一定要具有这种销售为主的模式来做。
第二个是满足了Mini COB显示市场爆发式增长的前提条件，就是你要想爆发，你单纯做工程是没有任何意义的，只有走渠道才能有更快的发展。
第三个就是渠道与渠道的整合的加剧，尤其到了C端的终端品牌的时候，还有传统的那些品牌厂商各具优势，所以在早期的IoT的厂家，与现在的品牌厂家去合作也是一个趋势，所以规模化的优势比较明显。
第二个我们讲显示的话，一定要讲分辨率，其实最核心的是什么？显示的内容、显示的质量。显示的质量我们叫显示的画质，高显示质量的画质不断地取代高分辨率的需求。可能大家不会讲你多少分辨率，只会讲我要什么样的显示效果，这是我们重点要追求的。
所以更小的间距肯定不是以消费者为目标的，视觉效果的真实体验才是真正的显示价值。不管我们现在的LED的直显，我知道下来的Mini背光的显示，为什么加背光？因为它具有很好的显示效果，那直显也是这个逻辑的。
第三个就是小尺寸消费级商业规格增量明显，超大尺寸面积工程化规格增量有限。这种Mini的COB的出现，会导致多元化的应用场景出现。就要刚才我们张总讲的最后一句话，细分的精确定位，多元化的应用场景会出现，会出现这个情况。
专业化小面积规格屏开始大批的涌现，就是说可能我不一定非得要求两分、四分、八分，可能在一些特殊的领域的时候，它的小面积的规格是比较多的。
第三个就是标准的两分、四分、八分，不是判断Mini显示屏的分辨率唯一的一个标准，还得看显示效果和细分的应用市场。
从市场来判断，那Mini COB的显示终端封装需求具有迫切性，这不仅是技术发展的结果，也是市场演变发展的结果。我们看常态的分离器件的大器件封装，比如说户外大屏显示，属于是比较大的，比如说刚才讲3毫米×3毫米，现在最小的1.5毫米。那它间距在P2.5到P10，小间距一般在P1.0到P0.5之间比较多。包括现在出现比较多的是LED是多合一的封装，主要集中在0.7到2.0。
这里面都有一个共同的特点是什么呢？它都是有分区的器件封装，都是经过SMD的工艺封装的，它的像素的颗粒感还是比较明显的。真的到封装的消费级，还有一个问题是什么呢？客户的体验感，要真正的平板（跟液晶面板来比的话）。所以在这个角度来讲，那Mini的COB就来了。
Mini COB它真正的意义在板面直接做切装，然后再进行封装，它类似于液晶面板的模式。这样的话，进入到消费级或者是体验感更高，所以这一点对客户的黏性是最高的。
第二个从分离器件到它的可靠性，基本上可以提高一个数量级，这样才能够实现更低的售后成本。所以从这个角度上来讲，它真正容易清洁、客户体验更好，它具有市场的迫切性。这会导致产业变革升级的到来，所以这叫产业链的创新的合作模式，怎么去合作，这是不断在整合的。
前面讲的整个市场的一个态势和意向性，那么看一下从显示封装的角度来讲，我们来看一看。里面讲的芯片比较多，刚才徐总讲的很透彻，我从另外一个逻辑去讲一下。以4寸片为基础，LED的显示有一个最大的特点是什么？三颗像素是分开做的，然后做成一颗一颗的，然后再把它有序的排列，做成我们显示的大屏，我把这个逻辑讲清楚。
第一，目前最早期封装的芯片良率没提上去，新的良率可以达到市场化的规模。
第二，现在的混光方案是比较成熟，各芯片厂家都可以批量供货，最早期这个在2年前做一个直显的屏幕，真正用的话问题是比较严重的。现在很多技术成熟之后，一致性、画质效果都是比较漂亮的。
第三，量产尺寸规格比较稳定，一般是4×8的芯片或者4×6的芯片，3×5的2×4的芯片整个应用到推广周期的还有一段时间，应该比较长。
为什么是这个结论？我们后面可以看一下分析。
根据研究，各种芯片要5×10、4×8、4×6的芯片，下面每一片算出来，大概会占到多少微米。上边那一行80微米它的两个芯片正负极的间距是80微米，4×8的是75微米。这个芯片到了50微米的时候，还是3×5的芯片。其实整个量产的工艺是6个微米以上，6微米以下很难大批量量产。从这个角度上来讲，3×5的芯片需要应用的周期还是比较长，还是比较难，主要是4×8的芯片。
我们把这个结论得出来，主要跟它的成本有关系。如果前面那个结论成立的话，销售的价格5×10的芯片是100%，到4×8的芯片就是66%，到4×6只有它的一半价格。那如果说51%来讲价格就差了16%，其实相度差别没有那么大。从这个角度来讲，它的芯片价格在1年或者2年不会大面积下降，它是趋于一个稳定下降的态势。
2年前主要还是在补充芯片，所以整个的价格康佳的张总讲下降了一半，从2019年到现在，芯片就降了一半。但是后面再降价的空间有限，从整机的角度来讲降价的空间主要在哪里？主要在良率、制备工艺。
那载板是什么样的呢？相对HDI的集中显示驱动板，技术难度目前还是相对有所降低。供应链厂家比较多，最早期是有一家供应，现在至少有五家以上可以批量供应的。第三个是PCB板精度制程70微米是比较成熟的，我个人的判断目前TFT的玻璃基本这种方案仍然还是一个验证阶段，大批量的量产还是有难度的，尤其它的校正、良率、成本，这三个方面都不可能大批量导入市场。所以PCB板为主的供应链相对成熟，所以它具有大批量生产的基础。
从芯片来讲，PCB板封装的工艺是怎么样呢？Mini COB最大的难点就是在芯片，不是在POB。为什么呢？芯片和COB是难点，但不是最核心的，最核心的是什么？封装的技术工艺路线的选型，主要是工艺的基础。
那你要工艺基础相对比较成熟，它既有大规模量产能力，Mini COB的自由提炼芯片、焊接及转移方式已基本定型，因此工艺技术路线都基本确定。还有巨量转移的，这两个我认为会长期并行一段时间，但是最终的PK的结果，只有一个判断标准，就是一个投资回报率是怎么样的。谁的投资回报率最高，那谁就胜出这一块，这是我个人的判断。
从目前的结果来看，传统的这种整个的良率是比较高的，我的理解比现在巨量转移的良率要高出一个数量级，所以后面整个的成本大幅降低，这是封装技术的方案。所以从前面的判断来讲，我的理解就是Mini COB显示封装的高速增长期已经来了，到2030年我个人的判断至少有100倍左右的增长，它的规模差不多在1500亿左右。
那晶台做什么呢？晶台做COB的显示模块，我们名字叫做积幕。像小孩玩积木一样拼在一起，无限拼接的，积幕这是我们的主营业务。那这个优势具有宽色域、全倒装、饱满黑色，这个就不讲了。
我们的商业模式是什么？只生产集成显示封装模块，不生产整屏。基于这种模式我们现在类似于做什么？面板做面板，做电视机的做电视机，我们就是做LED的显示面板，但是不做整机，我们守好在整机的客户就可以了，这是我们的商业模式的定位，这是讲了一个直显。
那Mini LED背光的封装呢？这个我简单用三个PPT讲一下我个人的观点，跟大家一起分享一下。我们知道Mini背光从市场的角度来讲，一般Mini LED背光+蓝光+QD膜，所以大家讲的Mini背光，基本上都是在蓝光的LED+QD膜。
那这个东西从视觉的角度来讲两个技术路线，一个COB的，一个POB的。到底哪一种技术路线会最终胜出呢？其实大家都一直很纠结。整个Mini背光从2018年到现在有3、4年了，从市场的角度来讲，只有一个条件可以决定谁会胜出，什么呢？成本、价格。
那成本和价格来讲我列了一个表，我们可以看一下整个的背景，以PCB板COB的角度来讲，它的精度要求是比较高的，良率和成本、价格是偏高的。还有POB的方案，因为做成器件了，他整个相关性要求没那么高的，整个成本降低。假如COB的良率在70%，那PCB良率基本上可以做到99%以上。
芯片它是大规模生产的，我们要求一台电视要用5000个Mini的芯片，1000万台电视是Mini的，这个市场规模又需要多少灯珠呢？5万KK，大概算一下每个需要5000多的灯珠。我早已具备了大面积圆片生产的机会，我从芯片厂家买回来做封装的时候，我基本上封装完再分享，这样我的成本可以降低比较多。
从这个角度来讲，POB的方式它的芯片成本效率还是比较低的。返修更难说了，返修在整个COB模块来讲，反修的难度比较大，一定要有专业的设备去返修，那POB的方式绝不可以随便返修。
那投资的规模呢？COB的投资规模他一定需要二次投资，为什么？因为目前整个封装设备都是实际规格的大小，但是在Mini背光上面，它需要的PCB板的规格都是大尺寸的。一般这种在13.3寸以上，包括我们75寸的电视都是8米板、6米板，尺寸都会超过13寸以上。
目前的设备，常规的设备满足不了现有的成本条件，只能二次投资。那么POB我采用现有的生产线，所以你需要大规模的投资，设备和投资额少。第三产业链是比较成熟的，从这个方面我要理解POB是比较有优势的。那现在主推POB的方案，可以转换成6000台的规模，工艺比较成熟。
晶台成立于2008年，投资规模差不多20多亿，主要是LED的显示封装。专业这一块做了20多年，那我们Mini COB的规模到2021年也就2500平方，为整套Mini COB专利的。后面的亮点我这里也有，我不举了。
谢谢大家，今天我的分享就到这里！
