在安蒙看来，高通公司的潜在机遇已从移动领域扩展至智能网联边缘。
北京时间11月16日晚，高通公司在美国纽约召开了2021投资者大会。会上，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇。
数据显示，到2025年，预计64%的数据将在传统数据中心之外产生。边缘侧数据量的增长，使本地数据处理和智能应用的需求随之增长，这推动了关键行业趋势的形成，对高通技术的需求也应运而生。
安蒙指出，高通将利用“统一的技术路线图”（one technology roadmap）——一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图来把握这些机遇。“凭借在AI、摄像头、图形、处理和连接等领域的领先能力，我们为几乎每类边缘侧终端提供终端侧智能、高性能低功耗系统和一切无线组件，从耳塞到智能网联汽车”。
过去，高通的潜在市场规模是150亿美元，包括MSM和MDM芯片出货，以及技术许可业务；如今，高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元，主要得益于新增的旗舰级和高端Android终端、射频前端（RFFE）和汽车业务。
而随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，安蒙认为，未来十年，高通的潜在市场规模将从目前的1000亿美元增长至7000亿美元。
现在，高通的战略主要聚焦于四大关键业务领域，分别是智能手机、射频前端、汽车和物联网。
在智能手机领域，高通骁龙已经成为旗舰和高端Android手机的首选平台。在高通2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%，小米、荣耀、vivo和OPPO等厂商已经确定未来2年与高通在旗舰和高端手机合作。
在射频前端领域，高通已经比计划提前一年，实现了在智能手机射频前端市场营收第一的目标。2021年，高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个。
在汽车领域，高通在车载网联和汽车无线连接领域均排名第一，超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台。目前，高通正在打造骁龙数字底盘，包括数字座舱、车载网联、ADAS平台、车对云等。
11月16日，宝马也宣布将选择高通作为系统解决方案提供商，助力其打造下一代ADAS和自动驾驶平台。
在物联网领域，高通的业务覆盖消费级物联网、PC、扩展现实（XR）、物联网边缘网络、工业物联网等诸多领域。尤其是针对当下火热的元宇宙概念，安蒙表示，高通的技术是通往元宇宙的钥匙。
目前，已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布，包括来自 meta 和微软的终端产品。
投资者大会上，高通公司也设定了未来三个财年的全新财务目标，具体包括：
到2024财年，QCT半导体业务营收将实现中双位数的复合年均增长率，运营利润率将超过30%。
其中，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场12%的复合年均增长率持平；汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元；物联网业务年营收将增长至90亿美元。
而QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平。
