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同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议

   2022-01-07 公告2720
核心提示:1月5日,同兴达(002845.SZ)公布,公司于2021年10月15日与日月光半导体(昆山)有限公司(“昆山日月光”)在深圳签订了《项目合作框架协议》,约定双方分别出资,合作“芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目”。

1月5日,同兴达(002845.SZ)公布,公司于2021年10月15日与日月光半导体(昆山)有限公司(“昆山日月光”)在深圳签订了《项目合作框架协议》,约定双方分别出资,合作“芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目”。近日,公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(“昆山同兴达”)与昆山日月光就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》,具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。

项目名称:共建“芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试”生产线;

由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。

由昆山日月光投资:(1)GoldBumping(金凸块)段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备,包括但不限于晶圆测试段Prober,产能配置为20000片/月。(2)项目所需且符合国家关于本项目要求和标准的全部厂房、装修、基础配套设施(包括但不限于生产附属动力设施、水电气、环保系统、化学品处理设施、消防设施、安全设施)。(3)GoldBumping段和晶圆测试段所需运营团队、生产人员、知识产权/技术。

作为先进封装芯片下游直接应用厂商,公司深刻了解先进封装技术在显示驱动IC及CIS芯片中的重要作用,并看好其长期发展前景。随着国内面板不断扩大产能及万物互联的趋势,显示驱动IC与CIS芯片的需求量随之增长,投资封测项目着眼于助力国内面板产业完整的显示驱动IC与CIS芯片供应链,发展卓越先进的高端封装技术,提升同兴达未来综合竞争力。

建设先进封测产线是公司向供应链上游制造领域延伸。在目前的业务模式下,上游显示驱动IC及CIS芯片设计公司多采用Fabless模式,将晶圆生产和封装测试等环节分别外包。公司与全球主流IC设计公司长期建立良好的合作关系,建成封测产线后可承接上游IC设计公司拿到晶圆后的封测订单,进一步加深与上游公司合作方式。

公司主营液晶显示模组和光学摄像头模组,原材料包括显示驱动IC和CIS芯片。封测项目可加强与上游芯片企业联系,一定程度保障显示及光学摄像模组业务的芯片供应,同时可降低部分采购成本,增强公司盈利能力。

 
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