沃格光电2月21日晚间公告，根据江西沃格光电股份(14.230,-0.09,-0.63%)有限公司（以下简称“沃格光电”）未来发展战略和产业布局，为满足Mini/MicroLED市场需要，进一步增强公司在显示面板行业的竞争力，公司拟设立江西德虹显示技术有限公司（暂定名，最终以当地工商行政管理部门核准的结果为准，以下简称“德虹显示”）投资新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”，项目总投资金额预计为人民币16.5亿元，其中建设投资12.5亿元，铺底流动资金4亿元。
据介绍，本项目拟新建60,000平方米厂房（其中10,000平方米仓库），进行装修，完善配套设施，购置机器设备等。项目完全达产的建设周期约为24个月，本项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万块/Y。
沃格光电表示，当Mini/MicroLED应用于背光模组时，会要求其厚度越薄越好，目前PCB基板Mini/MicroLED仍是主流。但是当PCB板的厚度低于0.4mm时，在封装LED芯片至PCB基板上时，由于封装胶与PCB材料热膨胀系数不同，会产生胶裂的问题；而且PCB材料导热性能较差，当LED芯片数量增加时，会降低LED的使用寿命；这些问题都使得需要寻找一种新的基板材料来取代PCB。玻璃基板的低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的miniled芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。
本项目产品玻璃基材的Mini/MicroLED基板为MiniLED显示模组核心材料，产品主要应用于笔记本电脑、平板电脑、车载、TV、显示器、工控显示等应用领域。目前国内外各大终端厂商包括苹果、三星已陆续发布玻璃基MiniLED显示产品，进一步论证玻璃基材的Mini/MicroLED基板已受到行业认可。本项目的建设和实施是响应Mini/MicroLED市场需求、顺应行业发展，推动Mini/MicroLED市场发展的需要。
另外，据介绍目前公司通过技术研发人员多年累积的丰富经验和公司对研发力度的大量投入，现公司已攻克MiniLED玻璃基的核心技术难点，包括光刻技术、厚铜镀膜以及玻璃基巨量打孔等核心技术，并于2021年成功收购汇晨电子、兴为科技、北京宝昂三大子公司，具备MiniLED直显和背光模组全产业链技术及生产能力，并积累了业内众多优质客户，包括车载显示、TV等客户。截至目前，直显方面，公司已实现miniLED玻璃基直显产品点亮，并已与相关客户在进行合作洽谈。背光方面，公司已开发1152分区15.6寸、2048分区75寸样品，并已成功点亮，充分说明玻璃基MiniLED产品技术路线的可行性。
沃格光电表示，本次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张，增强公司的核心竞争力，符合公司的发展战略和全体股东的利益。公司将根据项目运营及市场情况，审慎规划总体经营建设方案，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
