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日经:荣耀手机拆解,剥离后,美国零部件大增

   2022-04-27 日经中文网2250
核心提示:据日经中文网报道,其拆解从受到美国制裁的华为技术剥离的“荣耀(HONOR)”品牌的智能手机,发现近4成零部件来自美国。与华为生产的2020年机型(美国零部件占1成)相比出现激增,5G半导体等核心零部件变为美国制造。

据日经中文网报道,其拆解从受到美国制裁的华为技术剥离的“荣耀(HONOR)”品牌的智能手机,发现近4成零部件来自美国。与华为生产的2020年机型(美国零部件占1成)相比出现激增,5G半导体等核心零部件变为美国制造。

在调查公司Fomalhaut Technology Solutions(位于东京千代田区)的协助下,日经经济新闻拆解了荣耀2021年12月上市的普通价位5G手机“X30”,该款手机未在日本上市。

日经经济新闻把各种零部件的估算成本加起来,并计算了各国和地区所占的份额。

统计数据显示,荣耀X30零部件的合计成本为217美元,按国家和地区的份额来看,最高的是美国的39%。与华为2020年春季上市的“30S”相比,美国零部件的份额增加了29个百分点。日本零部件的比率约为16%,排在第2位;中国零部件的比例降至10%,与华为时代相比下降27个百分点。

从老款机型的通信半导体来看,包括5G半导体在内,除了海思半导体等中国产品之外,村田制作所、太阳诱电、TDK等日本零部件得到采用。而从此次拆解的机型来看,海思半导体销声匿迹。除了日本零部件以外,几乎全部改为高通和美国Qorvo的零部件。中国零部件仅被用于上一代标准通信采用的信号放大器。

此外,在成本较高的主要零部件显示屏方面,主要供应商是中国京东方(BOE)和天马微电子等。

对于改采用美国零部件的可能原因,日经经济新闻认为,虽然中国正在推进半导体自产化,但在高性能产品方面,中国可能仍无法确保大量生产智能手机所需的数量。

美国调查公司IDC的统计显示,2021年,荣耀在中国市场的份额为11.7%,排在第5位,与2020年基本持平。

 
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