据日经中文网报道，其拆解从受到美国制裁的华为技术剥离的“荣耀（HONOR）”品牌的智能手机，发现近4成零部件来自美国。与华为生产的2020年机型（美国零部件占1成）相比出现激增，5G半导体等核心零部件变为美国制造。
在调查公司Fomalhaut Technology Solutions（位于东京千代田区）的协助下，日经经济新闻拆解了荣耀2021年12月上市的普通价位5G手机“X30”，该款手机未在日本上市。
日经经济新闻把各种零部件的估算成本加起来，并计算了各国和地区所占的份额。
统计数据显示，荣耀X30零部件的合计成本为217美元，按国家和地区的份额来看，最高的是美国的39％。与华为2020年春季上市的“30S”相比，美国零部件的份额增加了29个百分点。日本零部件的比率约为16％，排在第2位；中国零部件的比例降至10％，与华为时代相比下降27个百分点。
从老款机型的通信半导体来看，包括5G半导体在内，除了海思半导体等中国产品之外，村田制作所、太阳诱电、TDK等日本零部件得到采用。而从此次拆解的机型来看，海思半导体销声匿迹。除了日本零部件以外，几乎全部改为高通和美国Qorvo的零部件。中国零部件仅被用于上一代标准通信采用的信号放大器。
此外，在成本较高的主要零部件显示屏方面，主要供应商是中国京东方（BOE）和天马微电子等。
对于改采用美国零部件的可能原因，日经经济新闻认为，虽然中国正在推进半导体自产化，但在高性能产品方面，中国可能仍无法确保大量生产智能手机所需的数量。
美国调查公司IDC的统计显示，2021年，荣耀在中国市场的份额为11.7％，排在第5位，与2020年基本持平。
